Name: Almohadilla de silicona de alta temperatura para resistencia al calor, almohadilla térmica de silicona para procesadores AI, servidores AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-40-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Almohadilla de silicona de alta temperatura para resistencia al calor, almohadilla térmica de silicona para procesadores AI, servidores AI

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	TIF500-40-11US

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	241312 cm de cartones
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Almohadilla de silicona de alta temperatura para resistencia al calor, almohadilla térmica de silico	Aplicación:	Procesadores de IA Servidores de IA
Dureza:	20 orilla 00	Densidad:	3.2 g/cm3
Palabras clave:	Almohadilla térmica de silicona	Conductividad térmica:	4.0W/m-K
Color:	Gris oscuro	Rango de espesor:	0,25~5,0 mm/(0,010~0,20 pulgadas)
Construcción y Composición::	Elastómero de silicona relleno de cerámica

Pad de alta temperatura de la hoja de silicona de resistencia al calor Pad térmico de silicona para procesadores de IA servidores de IA

Descripción de los productos

El TIF^®500-40-11USLa serie es un material de interfaz térmica ultrablando diseñado específicamente para proteger componentes de precisión extremadamente sensibles a las tensiones mecánicas.Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcional a nivel de gelEs adecuado para solucionar problemas como las grandes tolerancias, las superficies irregulares,y la susceptibilidad de los componentes de precisión a daños mecánicos en conjuntos de alta precisión.

Características:

> Alta conductividad térmica
> Súper suave y muy compatible
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Disponible en diferentes espesores
> Amplia gama de durezas disponibles
> Excelente rendimiento térmico

Aplicaciones:

> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación en red
> Baterías para vehículos eléctricos
> Refrigeración de CPU/GPU del ordenador
> Sistemas de propulsión de vehículos de nueva energía

> Energía fotovoltaica
> Comunicación de señales
> Vehículo de nueva energía
> Chip de la placa base
> Radiador
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno

> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria

Propiedades típicas de las TIF^®Serie 500-40-11US
Propiedad	Valor		método de ensayo
El color	Gris oscuro		Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica		¿Qué quieres decir?
Densidad ((g/cm3)	3.2		Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	Las demás partidas
	(0,25 a 0,5)	0,75 a 5,0
Dureza	65 Costa 00	20 de la orilla 00	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 °C		¿Qué quieres decir?
Voltado de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		Las demás partidas
Constante dieléctrica	7.0 MHz		Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.¹²Otros instrumentos de ensayo		Las demás partidas
Calificación de llama	V-0		El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica	4.0 W/m-K		Las demás partidas
	4.0 W/m-K		Se trata de una norma ISO

Almohadilla de silicona de alta temperatura para resistencia al calor, almohadilla térmica de silicona para procesadores AI, servidores AI 0

Especificaciones del producto

espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar:Las dimensiones de las máquinas de ensayo de la categoría M1 son las siguientes:

Códigos de los componentes:

Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

La serie TIF está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Almohadilla de silicona de alta temperatura para resistencia al calor, almohadilla térmica de silicona para procesadores AI, servidores AI 1

Perfil de la empresa

Con capacidades profesionales de I + D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la compañía Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales.Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo..

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de calidad se determinarán en el anexo I.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cómo hago un pedido?

A: ¿Qué quieres decir?1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.

2Rellene el formulario de mensaje introduciendo un asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviar su mensaje a nosotros

4Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.

etiqueta:

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Densidad (g/cm³): 2.5

Palabras clave: Pad de separación térmica