PAD GAP térmico Materiales PAD GAP térmico para PC CPU GPU de enfriamiento
Perfil de la empresa
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd fue establecida en 2006. es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo,producción y venta de materiales de interfaz térmicaProducimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor,una placa de interfaz conductora de calor y una grasa conductora de calor,, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía de negocio de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad",y seguir proporcionando el servicio más eficiente y mejor para los clientes nuevos y viejos con excelente calidad en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de calidad se determinarán en el anexo I.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
Descripción del producto
El TIF®500-50-11US La serie es un material de interfaz térmica ultrablando diseñado específicamente para proteger componentes de precisión que son extremadamente sensibles a las tensiones mecánicas.Este producto combina una alta conductividad térmica con una extrema flexibilidad de grado de gel para lograr un ajuste perfecto con bajo estrésEs adecuado para resolver problemas tales como grandes tolerancias, superficies desiguales y susceptibilidad de los componentes de precisión a daños mecánicos en el montaje de alta precisión.
Características:
> Alta conductividad térmica:5.0El valor de las emisiones de CO
> Buena flexibilidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento aislante
> Disponible en diferentes espesores
> Ultra suave y muy compatible
Aplicaciones:
> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación en red
> Baterías para vehículos eléctricos
> Refrigeración de CPU/GPU del ordenador
> Sistemas de propulsión de vehículos de nueva energía
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Enrutadores
> Dispositivos médicos
> Auditoría de productos electrónicos
> vehículos aéreos no tripulados (UAV)
> Energía fotovoltaica
> Comunicación de señales
> Chip de la placa base
> Radiador
| Propiedades típicas de las TIF®Serie 500-50-11US |
| Propiedad |
Valor |
método de ensayo |
| El color |
Gris oscuro |
Visuales |
| Construcción y composición |
Elastómeros de silicona llenos de cerámica |
¿Qué quieres decir? |
| Densidad ((g/cm3) |
3.2 |
Las demás partidas |
| Variación de espesor (** pulgadas/mm) |
0.010 ~ 0.020 |
0.030 ~ 0.200 |
Las demás partidas |
| 0,25 hasta 0,50 |
0,75 a 5,0 |
| Dureza |
65 Costa 00 |
20 de la orilla 00 |
Las demás partidas |
| Temperatura de funcionamiento recomendada |
-40 a 200 °C |
¿Qué quieres decir? |
| Voltado de ruptura ((V/mm) |
≥ 5500 |
Las demás partidas |
| Constante dieléctrica |
6.0 MHz |
Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen |
Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo |
Las demás partidas |
| Calificación de llama |
V-0 |
El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado. |
| Conductividad térmica |
5.0 W/m-K |
Las demás partidas |
| 5.0 W/m-K |
Se trata de una norma ISO |
Especificaciones del producto
espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar:Se trata de un sistema de control de velocidad que se utiliza para controlar la velocidad de los motores.
Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).
El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000
Tiempo (días): a negociar
Nuestros servicios
Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.
Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).
El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.
Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.
Proporcionar muestras gratuitas
Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstrenos la prueba.
Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Se ofrece el GAP PAD con un adhesivo?
R: Actualmente, la mayoría de la superficie de la almohadilla térmica tiene doble lado adhesivo natural inherente, la superficie no adhesiva también se puede tratar de acuerdo con los requisitos del cliente.
P: ¿Hay un precio de promoción para los grandes compradores?
R: Sí, tenemos un precio de promoción para grandes compradores.
P: ¿Qué método de ensayo de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las fichas de datos?
R: Se utiliza un dispositivo de ensayo que cumpla las especificaciones descritas en la norma ASTM D5470.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
