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Materiales termales del PAD del GAP del cojín termal del sangrado bajo para los cojines del espacio de enfriamiento de la CPU GPU de la computadora

Materiales termales del PAD del GAP del cojín termal del sangrado bajo para los cojines del espacio de enfriamiento de la CPU GPU de la computadora

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF100 2855-10
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: 24*13*12 cm de cartones
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Materiales termales del PAD del GAP del cojín termal del sangrado bajo para los cojines del espacio Aplicación: Almohadillas de espacio de enfriamiento para CPU y GPU de computadora
Espesor: 0,25-5,0 mmT Peso específico: 3,0 g/cc
Voltaje de descomposición dieléctrica: > 5500 VAC Conductividad térmica: 2.8W/m-K
Palabras clave: Almohadilla térmica Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica

Almohadillas térmicas de baja purga Materiales de almohadilla térmica GAP para almohadillas de separación de refrigeración de CPU GPU de computadora

 

Perfil de la empresa

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Tenemos una amplia experiencia en este campo, lo que puede brindarle las soluciones de gestión térmica más recientes, efectivas y de un solo paso. Contamos con muchos equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas que pueden respaldar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, láminas/películas de grafito térmico, cintas de doble cara térmica, almohadillas de aislamiento térmico, almohadillas de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. Cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

El TIF®100 2855-10es una almohadilla térmica de uso general con un rendimiento equilibrado. Ofrece una alta conductividad térmica y una dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una buena adaptabilidad a la superficie y una excelente facilidad de uso, lo que ofrece eficazmente una ruta de transferencia térmica y una protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.


Características

 

> Buena conductividad térmica:2.8W/mK
> Buena suavidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivo superficial adicional
> Buen rendimiento de aislamiento


Aplicaciones


> Televisores LED / Lámparas con iluminación LED
> Refrigeración de CD-Rom, DVD-Rom
> Adaptadores de corriente SAD-DC
> CPU
> Módulos de memoria
> Enrutadores
> Hardware de telecomunicaciones

> Industria de electrodomésticos
> Módulo de potencia
> Dispositivo portátil
> Panel fotovoltaico solar
> Accesorios de iluminación LED

 

Propiedades típicas del TIF®Serie 100 2855-10
Propiedad Valor Método de prueba
Color Gris Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Dureza 65 Shore 00 55 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200℃ ******
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dieléctrica 6.2 MHz ASTM D150
Resistividad volumétrica >1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica 2.8 W/m-K ASTM D5470
2.8 W/m-K ISO22007

 

Especificaciones del producto


Espesor estándar:0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamaño estándar:16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento de una sola cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo de una cara/doble cara).

 

El TIF®la serie está disponible en formas personalizadas y varias formas.
Para otros espesores o más información, contáctenos.

 

Espesores del producto: 0.020 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.5 mm a 5.0 mm)
Tamaños del producto:8" x 16" (203 mm x 406 mm)

Se pueden suministrar formas troqueladas individuales y espesores personalizados. Por favor, contáctenos para confirmar.

Materiales termales del PAD del GAP del cojín termal del sangrado bajo para los cojines del espacio de enfriamiento de la CPU GPU de la computadora 0

Ventaja

 

Ziitek tiene un equipo de I+D independiente. Este equipo es experimentado, riguroso y pragmático.

Realizan las tareas centrales de investigación y desarrollo de los materiales térmicos conductores de Ziitek. Con equipos de prueba bien equipados, nosotros, Ziitek, también podemos realizar algunas pruebas con las muestras de los clientes, por lo que podemos encontrar materiales Ziitek más adecuados para cada cliente.

 

INFORMACIÓN DE LA FÁBRICA:

 

Tamaño de la fábrica

5,000-10,000 metros cuadrados

 

País/Región de la fábrica

Edificio B8, Distrito Industrial Ⅱ, Xicheng, Municipio de Hengli, Ciudad de Dongguan, Provincia de Guangdong, R.P.China

 

Valor de producción anual

US$1 millón - US$2.5 millones

 

PREGUNTAS FRECUENTES:

 

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuánto dura su tiempo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días hábiles si los productos están en stock. o son 7-10 días hábiles si los productos no están en stock, es según la cantidad.

 

P: ¿Proporcionan muestras? ¿es gratis o tiene un costo adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras sin cargo.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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