Pad térmico de alto aislamiento eléctrico y autoadhesividad para 5G Aerospace AI AIoT AR/VR/MR/XR
Descripción de los productos
El TIF®500La serie es una almohadilla térmica de uso general bien equilibrada, con buena conductividad térmica y dureza moderada.Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, lo que le permite una transferencia efectiva de calor y una protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.Es una opción ideal para satisfacer las necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre coste y rendimiento.
Hecholas urnas
> Buena conductividad térmica
> Buena suavidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento aislante
Aplicación:
Componentes electrónicos - 5G, Aeroespacial, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotriz, Dispositivos de consumo, Datacom, Vehículo eléctrico, Productos electrónicos, Almacenamiento de energía, Industrial, Equipo de iluminación, Médico,Militar, Netcom, panel, electrónica de energía, robot, servidores, hogar inteligente, telecomunicaciones, etc.
| Propiedades típicas de la FIP®Serie 500 |
| Propiedad |
Valor |
método de ensayo |
| El color |
Color morado |
Visuales |
| Construcción y composición |
Elastómeros de silicona llenos de cerámica |
¿Por qué no lo haces? |
| Densidad ((g/cm3) |
3.1 |
Las demás partidas |
| Variación de espesor (** pulgadas/mm) |
0.010 ~ 0.020 |
0.030 ~ 0.200 |
Las demás partidas |
| 0,25 hasta 0,50 |
0,75 a 5,0 |
| Dureza |
65 Costa 00 |
35 Costa 00 |
Las demás partidas |
| Temperatura de funcionamiento recomendada |
-40 a 200 °C |
¿Por qué no lo haces? |
| Voltado de ruptura ((V/mm) |
≥ 5500 |
Las demás especificaciones |
| Constante dieléctrica |
5.0MHz |
Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen |
Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo |
Las demás partidas |
| Calificación de llama |
V-0 |
El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado. |
| Conductividad térmica |
2.6 W/m-K |
Las demás partidas |
| 2.6 W/m-K |
Se trata de una norma ISO |
Especificaciones del producto
espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar:Las dimensiones de las piezas de ensamblaje deben ser las siguientes:
Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).
El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.
Equipo independiente de I+D
P: ¿Cómo hago un pedido?
A: ¿Qué quieres decir?1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.
2Rellene el formulario de mensaje introduciendo un asunto y envíenos un mensaje.
Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.
3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.
4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
A: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?
R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
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