| Lugar de origen: | Porcelana |
| Nombre de la marca: | Ziitek |
| Certificación: | UL & RoHS |
| Número de modelo: | TIF700NS |
| Cantidad de orden mínima: | 1000 piezas |
|---|---|
| Precio: | 0.1-10 USD/PCS |
| Detalles de empaquetado: | cajas de 24*13*12 cm |
| Tiempo de entrega: | 3-5 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | 1000000 PC/mes |
| Nombre de los productos: | Materiales termales suaves bajos del PAD de GAP de la tensión 6.5W de la compresión para los servido | Color: | gris |
|---|---|---|---|
| Dureza: | 65/45 Orilla 00 | Conductividad térmica (w/mk): | 6.5 |
| Densidad (g/cm³): | 3.4 | Palabras clave: | Pad de separación térmica |
| Rango de espesor: | 0,010"~0,200"(0,25 mm~5,0 mm) | Solicitud: | Procesadores de IA Servidores de IA |
| Resaltar: | almohadilla térmica de baja tensión por compresión,almohadilla térmica suave para procesadores de IA,Pad térmico de silicona para servidores de IA |
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Materiales de almohadilla térmica blanda de baja tensión de compresión de 6,5 W para procesadores de IA y servidores de IA
Perfil de la empresa
La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros grosores o más información, póngase en contacto con nosotros.Cultura Ziitek700NSSerie, una almohadilla térmica equilibrada y de uso general. Ofrece una excelente conductividad térmica y una dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una buena conformidad de la superficie y una excelente facilidad de uso, lo que le permite transferir calor de manera efectiva y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos. Es una opción ideal para abordar necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre costo y rendimiento.
Características
> Buena conductividad térmica
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso, no necesita recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en varios grosores
Aplicaciones
Componentes electrónicos – 5G, aeroespacial, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, automotriz, dispositivos de consumo, datacom, vehículos eléctricos, productos electrónicos, almacenamiento de energía, industrial, equipos de iluminación, médico, militar, netcom, panel, electrónica de potencia, robótica, servidores, hogar inteligente, telecomunicaciones, etc.
| Propiedades típicas del TIFCultura ZiitekSerie 700NS | |||
| Propiedad | Valor | Método de prueba | |
| Color | Gris | Visual | |
| Construcción y composición | Elastómero de silicona con relleno cerámico | ****** | |
| Densidad (g/cm³) | 3,4 | ASTM D792 | |
| Rango de grosor (pulgada/mm) | 0,010~0,030 | 0,040~0,200 | ASTM D374 |
| (0,25~0,75) | (1,0~5,00) | ||
| Dureza | 60 Shore 00 | 45 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada | -40 a 200℃ | ****** | |
| Voltaje de ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Constante dieléctrica | 7,0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividad volumétrica | 〉1,0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Clasificación de inflamabilidad | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Conductividad térmica | 6,5 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 6,5 W/m-K | ISO22007 | ||
Especificación del producto
Espesores del producto: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaños del producto: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)
Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo unilateral/bilateral).
La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros grosores o más información, póngase en contacto con nosotros.Cultura ZiitekCalidad
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Hacerlo bien a la primera, control total de calidad
Eficacia:
Trabajar con precisión y minuciosidad para lograr eficaciaServicio
:R: Se utiliza un dispositivo de prueba que cumple con las especificaciones descritas en ASTM D5470.
Trabajo en equipo
:R: Se utiliza un dispositivo de prueba que cumple con las especificaciones descritas en ASTM D5470.
Preguntas frecuentes:
P: ¿Qué método de prueba de conductividad térmica se utilizó para lograr los valores indicados en las hojas de datos?R: Se utiliza un dispositivo de prueba que cumple con las especificaciones descritas en ASTM D5470.
P: ¿Se ofrece GAP PAD con adhesivo?
R: Actualmente, la mayoría de las superficies de las almohadillas térmicas tienen una adherencia natural inherente en ambos lados. La superficie antiadherente también se puede tratar según los requisitos del cliente.
P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos un fabricante en China.
P: ¿Cuánto dura su tiempo de entrega?
R: Generalmente son de 3 a 7 días hábiles si los productos están en stock. O son de 7 a 10 días hábiles si los productos no están en stock, según la cantidad.
P: ¿Proporcionan muestras? ¿Es gratuito o tiene un costo adicional?
R: Sí, podríamos ofrecer muestras de forma gratuita.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196