Name: Almohadilla conductora térmica de buena suavidad que proporciona una conductividad térmica de 1,5 W/mK para sistemas de refrigeración electrónicos
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Serie TIF100-10F
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Almohadilla conductora térmica de buena suavidad que proporciona una conductividad térmica de 1,5 W/mK para sistemas de refrigeración electrónicos

Datos del producto:

Lugar de origen:	PORCELANA
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	Serie TIF100-10F
Documento:	TIF100-10F_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Almohadilla conductora térmica de buena suavidad que proporciona una conductividad térmica de 1,5 W/	Palabras clave:	Cojín conductor termal
Rango de pensamiento:	0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)	Muestra:	Muestra disponible
Calificación de flam:	94 V0	Dureza:	65/60 Orilla 00
Conductividad térmica:	1.5w/mk	Color:	Gris
Certificación:	RoHS and UL recognized
Resaltar:	Cojín conductor termal 1.5W/mK , almohadilla térmica de enfriamiento electrónico , Pad conductor térmico del disipador de calor

Almohadilla conductora térmica de buena suavidad que proporciona una conductividad térmica de 1,5 W/mK para sistemas de refrigeración electrónicos

Descripción general del producto

TIFF^®La serie 100-10F es una almohadilla térmica de soporte estructural diseñada para proporcionar una buena disipación de calor y al mismo tiempo garantizar soporte estructural y durabilidad. Puede llenar de manera confiable los espacios de la interfaz, transferir calor y ofrecer soporte mecánico para componentes apilados, resistiendo la deformación por compresión. Este producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento y estabilidad mecánica.

Características clave

Excelente conductividad térmica: 1,0 W/mK
Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión.
La superficie de alta adherencia reduce la resistencia al contacto
Cumple con RoHS
Reconocido por UL

Aplicaciones

Componentes de refrigeración al chasis o marco.
Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
TV LED y lámparas con iluminación LED
Módulos de memoria RDRAM
Soluciones térmicas con microtubos de calor
Tarjetas gráficas y placas base.
Computadoras portátiles y fuentes de alimentación.
Hardware de telecomunicaciones
Módulos de memoria
Dispositivos de almacenamiento masivo
Electrónica automotriz
Decodificadores

Especificaciones técnicas de TIF^®Serie 100-10F

Propiedad	Valor	Método de prueba
Color	Gris	Visual
Construcción y composición	Elastómero de silicona relleno de cerámica	-
Densidad (g/cm³)	2.1	Norma ASTM D792
Rango de espesor	0,010"~0,020" \| 0,030"~0,200" 0,25~0,50 mm \| 0,75~5,0 mm	Norma ASTM D374
Dureza (Orilla 00)	65 \| 60	ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento	-40 a 200 ℃	-
Tensión de ruptura (V/mm)	≥5500	Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz	4.5	Norma ASTM D150
Resistividad de volumen	>1,0×10¹² Ohmímetro	Norma ASTM D257
Clasificación de llama	V-0	UL 94 (E331100)
Conductividad térmica	1,5 W/mK	ASTM D5470/ISO22007

Dimensiones del producto

Espesores del producto:0,010"(0,25 mm)~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010 (0,25 mm).
Tamaños del producto: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Códigos de componentes:
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara).

El TIF^®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

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Embalaje y plazo de entrega

Embalaje:Protegidos con film PET o foam, separación entre capas de tarjetas de papel, embalajes de cartón de exportación, personalizables a los requerimientos del cliente.

Plazo de entrega:Para cantidades de 5000 piezas, el plazo de entrega es negociable.

Preguntas frecuentes

¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

Somos un fabricante con sede en China.

¿Aceptan pedidos personalizados?

Sí, aceptamos pedidos personalizados. Podemos personalizar dimensiones, formas, colores y aplicar recubrimientos adhesivos o refuerzo de fibra de vidrio según sea necesario. Proporcione dibujos o especificaciones detalladas.

¿Cuánto cuestan las almohadillas?

El precio depende del tamaño, el grosor, la cantidad y los requisitos específicos, como las aplicaciones de adhesivo. Proporcione estos detalles para obtener una cotización exacta.

Nuestros Servicios

• Servicio en línea de 12 horas con respuesta rápida a consultas

• Horario de atención: de 8:00 a. m. a 5:30 p. m., de lunes a sábado (UTC+8)

• Personal de soporte experimentado que habla inglés

• Embalaje estándar de exportación o marcado personalizado

• Muestras gratuitas disponibles

• Soporte postventa integral y resolución de problemas

etiqueta:

cojín material del interfaz termal,

cojines termales de la transferencia de calor,

cojín de enfriamiento del ordenador portátil termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Materiales: Elastómero de silicona relleno de cerámica/fibra de vidrio.

Característica: Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión

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Tensión de ruptura (V/mm): ≥5500

Rango de espesor: 0,010"~0,200"(0,25 mm~5,0 mm)

Almohadilla conductora térmica de buena suavidad que proporciona una conductividad térmica de 1,5 W/mK para sistemas de refrigeración electrónicos

Almohadilla conductora térmica de buena suavidad que proporciona una conductividad térmica de 1,5 W/mK para sistemas de refrigeración electrónicos

Cojín conductor termal 1.5W/mK

almohadilla térmica de enfriamiento electrónico

Pad conductor térmico del disipador de calor

cojín material del interfaz termal,

cojines termales de la transferencia de calor,

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