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Relleno de espacios térmicos de 5,0 W/mK adecuado para procesadores de IA y dispositivos electrónicos que requieren transferencia de calor y aislamiento

Relleno de espacios térmicos de 5,0 W/mK adecuado para procesadores de IA y dispositivos electrónicos que requieren transferencia de calor y aislamiento

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF100-50-50S
Documento: TIF100-50-50S_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Relleno de espacios térmicos de 5,0 W/mK adecuado para procesadores de IA y dispositivos electrónico Palabras clave: Relleno de la brecha térmica
Muestra: Muestra libre Clasificación de fuego: 94 V0
Color: ROSA Conductividad térmica: 5.0W/m-k
Constante dieléctrica@1MHz: 7.5 Tensión de ruptura (V/mm)): ≥5500
Rango de espesor: 0,010"~0,200"(0,25 mm~5,0 mm) Solicitud: Para procesadores de IA y dispositivos electrónicos que requieren aislamiento y transferencia de cal
Resaltar:

5.0W/mK relleno térmico de huecos

,

almohadilla térmica para procesadores de IA

,

Dispositivos electrónicos de aislamiento por transferencia de calor

Relleno de espacios térmicos de 5,0 W/mK adecuado para procesadores de IA y dispositivos electrónicos que requieren transferencia de calor y aislamiento
TIFF®Serie 100-50-50SEs una almohadilla térmica bien equilibrada y de uso general. Ofrece alta conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, lo que lo hace capaz de transferir calor de manera efectiva y brindar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos. Es una opción ideal para abordar las necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre costo y rendimiento.
Características clave
  • Buena conductividad térmica:5,0 W/mK
  • Moldeabilidad para piezas complejas
  • Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión.
  • La superficie de alta adherencia reduce la resistencia al contacto
  • Cumple con RoHS
  • Reconocido por UL
Aplicaciones
  • Equipos de computación/comunicación
  • Servidor portátil/tableta/PC
  • Nueva batería de energía/equipo de vehículo
  • Fuente de alimentación conmutada / UPS
  • Equipo de vídeo/seguridad
  • Cualquier elemento calefactor y radiador.
  • Industria de electrodomésticos
  • módulo de potencia
  • Dispositivo portátil
  • Panel solar fotovoltaico
  • Chip de placa base
  • Radiador
  • Procesadores de IA Servidores de IA
Especificaciones técnicas de TIF®Serie 100-50-50S
Propiedad Valor Método de prueba
Color Rosa Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica -
Densidad (g/cm³) 3.3 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0,010~0,020 | 0,030~0,200
0,25~0,50 | 0,75~5,00
Norma ASTM D374
Dureza (Orilla 00) 65 | 45 ASTM 2240
Temperatura de uso continuo -40 a 200 ℃ -
Tensión de ruptura (V/mm) ≥ 5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 7.5 Norma ASTM D150
Resistividad de volumen (ohmímetro) >1,0×10¹² Norma ASTM D257
Conductividad térmica (W/mK) 5.0 ASTM D5470/ISO22007
Clasificación de fuego V-0 UL 94 (E331100)
Especificaciones del producto
Espesor estándar:0,010" (0,25 mm)~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar:16"×16" (406 mm × 406 mm)
Códigos de componentes
Tejido de refuerzo:FG (fibra de vidrio)
Opciones de recubrimiento:NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento por una cara)
Opciones adhesivas:A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara)
El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Relleno de espacios térmicos de 5,0 W/mK adecuado para procesadores de IA y dispositivos electrónicos que requieren transferencia de calor y aislamiento

Embalaje y plazo de entrega
Detalles de empaquetado:
• Película de PET o espuma para protección
• Tarjeta de papel para separar cada capa
• Exportación de cartón por dentro y por fuera
• Personalizado para cumplir con los requisitos del cliente
Plazo de ejecución:Cantidad: 5000 piezas - A negociar
Preguntas frecuentes
  • P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
    R: Somos fabricantes en China.
  • P: ¿Qué método de prueba de conductividad térmica se utilizó?
    R: Se utiliza un dispositivo de prueba que cumple con las especificaciones descritas en ASTM D5470.
  • P: ¿GAP PAD se ofrece con adhesivo?
    R: La mayoría de las superficies de las almohadillas térmicas tienen una adherencia natural inherente en ambos lados. La superficie antiadherente también se puede tratar según los requisitos del cliente.
  • P: ¿Cómo hago un pedido?
    R: Haga clic en el botón "Enviar mensajes", complete el formulario con sus preguntas y solicitudes de compra y le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.
Acerca de Ziitek
Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Con una amplia experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes y efectivas. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimientos completamente automáticas que respaldan la producción de almohadillas térmicas de silicona de alto rendimiento, láminas/películas térmicas de grafito, cinta térmica de doble cara, almohadillas de aislamiento térmico, almohadillas térmicas de cerámica, materiales de cambio de fase y grasa térmica. Todos los productos cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

Calificaciones y reseñas

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este producto

Instantánea de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.
5 estrellas
100%
4 estrellas
0%
3 estrellas
0%
2 estrellas
0%
1 estrellas
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Todas las reseñas

J
Jesus
Vietnam Jul 8.2026
if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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