2.0W/mK Pad térmico de silicona cerámica para procesadores de IA y aplicaciones de servidores

TIFF^®Serie 100-20-02Ues un material de interfaz térmica ultrasuave diseñado específicamente para proteger componentes de precisión que son extremadamente sensibles al estrés mecánico. Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcional similar a la de un gel, logrando un ajuste perfecto sin estrés. Es adecuado para abordar problemas en ensamblajes de alta precisión, como grandes tolerancias, superficies irregulares y la susceptibilidad de componentes delicados a daños mecánicos.

• Buena conductividad térmica
• Ultrasuave y muy adaptable
• Autoadhesivo sin necesidad de adhesivo de superficie adicional
• Buen rendimiento de aislamiento

• Industria de electrodomésticos
• módulo de potencia
• Dispositivos portátiles
• Paneles solares fotovoltaicos
• Accesorios de iluminación LED
• Enrutadores
• Dispositivos médicos
• Productos audioelectrónicos
• Vehículos aéreos no tripulados (UAV)
• Sistemas fotovoltaicos
• Comunicación de señal
• Vehículos de nueva energía.
• Chip de placa base
• Radiador
• Procesadores de IA Servidores de IA

Espesor estándar:0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:16"×16" (406 mm×406 mm)

Códigos de componentes:

Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio)
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento por una cara)
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/dos caras)

El TIF^®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

• Nuestro mensaje de valor es "Hazlo bien la primera vez, control de calidad total".
• Nuestra competencia principal son los materiales de interfaz conductores térmicos.
• Productos con ventaja competitiva
• Acuerdo de Confidencialidad y Contrato de Secreto Comercial
• Oferta de muestra gratuita
• Contrato de aseguramiento de la calidad