Name: Relleno de espacios térmicos con rellenos cerámicos y de silicona de baja volatilidad para optimizar la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y el disipador térmico
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100L 3030-06
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Relleno de espacios térmicos con rellenos cerámicos y de silicona de baja volatilidad para optimizar la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y el disipador térmico

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL
Número de modelo:	TIF100L 3030-06
Documento:	TIF100L 3030-06_Data Sheet ...t .pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cartón de 241312cm
Tiempo de entrega:	3-8 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 unidades/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de productos:	Relleno de espacios térmicos con rellenos cerámicos y de silicona de baja volatilidad para optimizar	Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica
Dureza:	65/30 Orilla 00	Color:	Blanco
Solicitud:	Para optimizar la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y el disipador de calor	conductor termal:	3.0 W/mK
Espesor:	0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)	Densidad:	3.0 g/cm3
Palabras clave:	Relleno de la brecha térmica

Relleno térmico con baja volatilidad Silicona y rellenos de cerámica para optimizar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipador de calor

Perfil de la empresa

El pueblo de DongguanEl ZiitekMateriales electrónicosy Technology Ltd.Es una empresa de alta tecnología especializada en el Investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica.cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía de negocio de "supervivencia por calidad,desarrollo por calidad", y seguirá ofreciendo el mejor y más eficiente servicio a los clientes nuevos y antiguos con una calidad excelente en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.

Descripción de los productos

El TIF^®Las demás partidasLa serie es una almohadilla térmica de volatilización de silicio oxígeno ultrabaja diseñada específicamente para las necesidades de gestión térmica de dispositivos electrónicos ópticos y de alta precisión.Equilibra la conductividad térmica eficiente y la precipitación extremadamente baja de sustancias volátiles condensablesEl material tiene una excelente flexibilidad y elasticidad.que puede llenar completamente los micro huecos entre la interfaz de calefacción y la estructura de disipación de calor, reducir significativamente la resistencia térmica de contacto, mejorar la eficiencia de la conductividad térmica y garantizar la fiabilidad y la vida útil de los componentes electrónicos en funcionamiento a largo plazo.

Características

> Volatilidad muy baja del siloxano
> Buena conductividad térmica
> Excelente resistencia a las condiciones climáticas y al envejecimiento
> Alta compresión, fácil de instalar y operar
> Buen rendimiento aislante

Aplicaciones

> Controlador del motor (MCU)
> Computación aérea
> Máquina de visión
> Chip ASIC de alto rendimiento
> Pantalla de control central

Propiedades típicas de las TIF^®Sección 100L 3030-06
Propiedad	Valor		método de ensayo
El color	Blanco		Visuales
Construcción	Elastómeros de silicona llenos de cerámica		¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3)	3.0		Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	Las demás partidas
	0.25 ~ 0.50	0.75 ~ 5.00
Dureza (borda 00)	65	30	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 °C		¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		Las demás especificaciones
Resistencia de volumen (Ohm-metro)	Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.¹²		Las demás partidas
Calificación de llama	V-0		El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica (W/m-K)	3.0		Las demás partidas
	3.0		Se trata de una norma ISO

Especificaciones del producto

espesor estándar:0.010" (0,25 mm) 0.200" (5,00 mm), con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 406 mmx406 mm

El TIF^®La serie está disponible en varias formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

La cultura de Ziitek

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y a fondo para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo.:

Se ha completado Trabajo en equipo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo podemos obtener una lista de precios detallada?

R: Por favor, proporcione información detallada del producto, como tamaño (longitud, ancho, grosor), color, requisitos específicos de embalaje y cantidad de compra.

P: ¿Qué método de ensayo de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las hojas de datos?

R: Se utiliza un dispositivo de ensayo que cumpla las especificaciones descritas en la norma ASTM D5470.

P: ¿Se ofrece el GAP PAD con un adhesivo?

R: Actualmente, la mayoría de la superficie de la almohadilla térmica tiene doble lado adhesivo natural inherente, la superficie no adhesiva también se puede tratar de acuerdo con los requisitos del cliente.

etiqueta:

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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conductor termal: 10.0W/mK

Dureza: 20 orilla 00

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