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Almohadilla térmica ultrasuave de 10 W/mK con silicona rellena de cerámica para refrigeración de chips de alta gama

Almohadilla térmica ultrasuave de 10 W/mK con silicona rellena de cerámica para refrigeración de chips de alta gama

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100 10020-11
Documento: TIF100 10020-11_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cartón de 24*13*12cm
Tiempo de entrega: 3-8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 unidades/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: La almohadilla térmica Ultra Performance 10W/mK llena eficazmente los espacios para chips de alta ga conductor termal: 10.0W/mK
Dureza: 20 orilla 00 Muestra: Muestra gratis
Color: Gris oscuro Espesor: 0,012"~0,200"/(0,30~5,0 mm)
Densidad: 3,3 g/cm³ Palabras clave: Almohadilla térmica de silicona
Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica Solicitud: Chip de alta gama
Resaltar:

Pad térmico de silicona ultrablando

,

10 W/mK de almohadilla térmica de cerámica

,

Pad de enfriamiento de chips de gama alta

Pad térmico de ultra rendimiento de 10W / mK que llena efectivamente los vacíos Pad para chips de alta gama
Descripción del producto
El TIF®La serie 100 10020-11 es un material de interfaz térmica ultrablando diseñado específicamente para proteger componentes de precisión extremadamente sensibles a las tensiones mecánicas.Este producto combina una alta conductividad térmica con una excepcional suavidad similar al gel, logrando un ajuste perfecto de bajo estrés. Aborda eficazmente los problemas en ensamblajes de alta precisión, incluidas las grandes tolerancias, superficies irregulares,y la susceptibilidad de los componentes delicados a daños mecánicos.
Características
  • Excelente conductividad térmica 10,0 W/mK
  • Super suave y muy compatible
  • Las partidas de las partidas 1 y 2 de las partidas 2 y 3 de las partidas 3 y 4 de las partidas 4 y 5 de las partidas 4 y 5 de las partidas 4 y 5 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 6 y 6 de las partidas 6 y 7 de las partidas 6 y 7
  • Alto rendimiento aislante
Aplicaciones
  • Servidores de inteligencia artificial
  • Embalaje de semiconductores
  • Aviones de baja altitud
  • Productos de comunicación óptica
  • Estaciones base 5G
Propiedades típicas de las TIF®Sección 100 10020-11
Propiedad Valor Método de ensayo
El color Blanco oscuro Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad (g/cm3) 3.3 Las demás partidas
Variación de espesor (pulgadas/mm) 0.012~0.020 0.030~0200
0.30 ~ 0.50 0.75 ~ 5.0
Las demás partidas
Dureza (Shroe 00) ¿Qué es esto? Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura (V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @ 1MHz 6.4 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen > 1,0 × 1012 Ohmímetros Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica 10.0W/m-K
10.0 W/m-K
Las demás partidas
Se trata de una norma ISO
Especificaciones del producto
espesor estándar:0.012" (0,30 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar:16 "x16" (406 mm x 406 mm)
El TIF®Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
TIF Series Thermal Pad Product Image
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
Embalaje de la almohadilla térmica:
  • De polietileno o polietileno
  • Utilice tarjeta de papel para separar cada capa
  • Cartón de exportación en el interior y en el exterior
  • Cumplir con los requisitos de los clientes - personalizado
Tiempo de entrega:
Cantidad (piezas): 5000
Tiempo (días): a negociar
Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies
Perfil de la empresa
Dongguan Ziitek Electronic Materials and Technology Ltd. (Superioridad de los materiales electrónicos y tecnología de Dongguan Ziitek)es un fabricante profesional de materiales de interfaz térmica con muchos años de experiencia en la industria.la empresa ofrece una línea de productos completa que abarca almohadillas de silicona térmicamente conductoras, grasa/pasta térmicamente conductoras, láminas de grafito térmicamente conductoras, materiales de cambio de fase, plásticos térmicamente conductores, gel térmico, espuma de silicona, almohadillas térmicas sin silicona, etc.Nos adherimos a estrictos estándares de calidad y proporcionamos soluciones personalizadas basadas en los requisitos del clienteNuestros productos se utilizan ampliamente en electrónica, nueva energía, telecomunicaciones, control industrial y otros campos.ganando la confianza de los clientes tanto nacionales como internacionales a través de nuestras capacidades probadas.
La cultura de Ziitek
Calidad:Hazlo bien la primera vez, control de calidad total
Efectividad:Trabajar con precisión y a fondo para la eficacia
Servicio:Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio
Trabajo en equipo:Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.
Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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