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Almohadilla térmica de silicona térmica de 1,5 W/mK que proporciona transferencia de calor en dispositivos electrónicos y sistemas de electrodomésticos

Almohadilla térmica de silicona térmica de 1,5 W/mK que proporciona transferencia de calor en dispositivos electrónicos y sistemas de electrodomésticos

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF100-15-01
Documento: TIF100-15-01E_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Almohadilla térmica de silicona térmica de 1,5 W/mK que proporciona transferencia de calor en dispos Muestra: Muestra libre
Clasificación de fuego: UL 94V-0 Rango de espesor: 0,010"~0,200"(0,25 mm~5,0 mm)
Color: Negro Conductividad térmica: 1,5 W/mK
Constante dieléctrica@1MHz: 4.7 Tensión de ruptura (V/mm)): ≥5500
Palabras clave: Almohadilla térmica Solicitud: Dispositivos electrónicos y sistemas de electrodomésticos
Resaltar:

almohadilla térmica de silicona 1

,

5W/mK

,

almohadilla térmica para dispositivos electrónicos

Pad térmico de silicona 1.5W/mK que proporciona transferencia de calor en dispositivos electrónicos y sistemas de electrodomésticos
El TIF®La serie 100-15-01E es una almohadilla térmica de uso general bien equilibrada, que ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada.Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, por lo que es capaz de transferir calor eficazmente y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.
Características clave
  • Buena conductividad térmica
  • Formabilidad para piezas complejas
  • Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
  • Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
  • Disponible en varios espesores
Aplicaciones
  • Procesador
  • Tarjeta de visualización
  • Tarjeta madre
  • Cuaderno
  • Fuente de alimentación
  • Soluciones térmicas de tuberías de calor
  • Módulos de memoria
  • Dispositivos de almacenamiento de masas
  • Electrónica para automóviles
  • Cajas de juego
  • Componentes de audio y vídeo
Especificaciones técnicas de las TIF®Se trata de un artículo de la Ley n.o 1.
Propiedad Valor Método de ensayo
El color Negro Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica -
Densidad (g/cm3) 2.3 Las demás partidas
Variación de espesor (pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200
0.25 ~ 0.50 0.75 ~ 5.0
Las demás partidas
Dureza (borda 00) ¿Qué es eso? Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C -
Voltado de ruptura (V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @ 1MHz 4.7 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen > 1,0 × 1012 Ohmímetros Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica 1.5 W/m-K Se aplicarán los siguientes requisitos:
Especificaciones del producto

espesor estándar:0.010" (0,25 mm) 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:Las dimensiones de las unidades de ensamblaje deberán ser las siguientes:

Códigos de los componentes

Fabrica de refuerzo:FG (fibra de vidrio)

Opciones de recubrimiento:NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral)

Opciones de adhesivos:A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras)

El TIF®Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
TIF®100-15-01E Series Thermal Pad product image
Embalaje y tiempo de entrega

Detalles del envase:

  • Película o espuma de PET para protección
  • Tarjeta de papel para separar cada capa
  • Cartón de exportación en el interior y en el exterior
  • Personalizado para satisfacer las necesidades del cliente

Tiempo de entrega:Cantidad: 5000 piezas - A negociar

Preguntas frecuentes
  • P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
    A: Somos fabricantes en China.
  • P: ¿Qué método de ensayo de conductividad térmica se utilizó?
    R: Se utiliza un dispositivo de ensayo que cumpla las especificaciones descritas en la norma ASTM D5470.
  • P: ¿Se ofrece el GAP PAD con un adhesivo?
    R: La mayoría de las superficies de las almohadillas térmicas tienen adhesiones inherentes naturales de doble lado.
  • P: ¿Cómo hago un pedido?
    R: Haga clic en el botón "Enviar mensajes", complete el formulario con sus preguntas y solicitudes de compra, y le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.
Acerca de Ziitek
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica. Servimos a los clientes con productos personalizados, líneas de productos completas y producción flexible, lo que nos hace ser el mejor y más confiable socio de usted.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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