Almohadilla Térmica de Silicona Conductora de Calor con 3.0W/mK para Gestión Térmica
Descripción del Producto
La serie TIF®100-30-15U es un material de interfaz térmica ultra suave diseñado específicamente para proteger componentes de precisión que son extremadamente sensibles al estrés mecánico. Este producto combina alta conductividad térmica con una suavidad excepcional a nivel de gel, logrando un ajuste de baja tensión perfecto. Aborda eficazmente problemas como grandes tolerancias, superficies irregulares y la susceptibilidad de los componentes de precisión al daño mecánico en ensamblajes de alta precisión.
Características Principales
- Alta conductividad térmica (3.0 W/mK)
- Súper suave y altamente adaptable
- Autoadhesivo sin adhesivos de superficie adicionales
- Excelente rendimiento de aislamiento
Aplicaciones
- Portátil / tableta / servidor de PC
- Batería de nueva energía / equipo de vehículo
- Fuente de alimentación conmutada / UPS
- Equipo de video / seguridad
- Cualquier elemento calefactor y radiador
- Semiconductor
- Computación IA
- Electrónica Automotriz
- Electrónica de Potencia
Especificaciones Técnicas de la serie TIF®100-30-15U
| Propiedad |
Valor |
Método de Prueba |
| Color |
Morado |
Visual |
| Construcción y Composición |
Elastómero de silicona relleno de cerámica |
- |
| Densidad (g/cm³) |
3.0 |
ASTM D792 |
| Rango de Espesor (pulgada/mm) |
0.010~0.020 / 0.030~0.200
0.25~0.50 / 0.75~5.00
|
ASTM D374 |
| Dureza (Shore 00) |
65 / 27 |
ASTM 2240 |
| Temperatura de Uso Continuo |
-40 a 200℃ |
- |
| Voltaje de Ruptura (V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Constante Dieléctrica @1MHz |
7.0 |
ASTM D150 |
| Resistividad Volumétrica (Ohm-metro) |
＞1.0×10¹² |
ASTM D257 |
| Conductividad Térmica (W/m-K) |
3.0 |
ASTM D5470 / ISO22007 |
| Clasificación de Incendio |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
Especificaciones del Producto
Espesor Estándar: 0.010" (0.25 mm)～ 0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamaño Estándar: 16"×16" (406 mm ×406 mm)
Códigos de Componentes
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de vidrio)
Opciones de Recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento unilateral)
Opciones de Adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral)
La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros espesores o más información, contáctenos.
Empaque y Tiempo de Entrega
Detalles de Empaque:
- Película de PET o espuma para protección
- Tarjeta de papel para separar cada capa
- Cartón de exportación interior y exterior
- Personalizado para cumplir con los requisitos del cliente
Tiempo de Entrega: Cantidad: 5000 piezas - A negociar
Acerca de Ziitek
Ziitek, fundada en 2006, es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación y desarrollo de productos de conducción de calor, calefacción, sellado y EMI. Su sede se encuentra en Dongguan, provincia de Guangdong, con bases de producción en Kunshan, provincia de Taiwán y Vietnam. La empresa cumple estrictamente con el sistema internacional de gestión de calidad y ha obtenido certificaciones autorizadas como IATF16949:2016, ISO9001:2015, QC080000:2017 e ISO14001:2015. Toda la serie de productos cumple con las especificaciones ROHS, REACH y UL. Desde materiales de interfaz térmica hasta blindaje EMI, desde productos de calefacción hasta plásticos de ingeniería de sellado, Zhaoke atiende a clientes globales con estrictos estándares de calidad y se compromete a convertirse en un socio estratégico confiable.
Preguntas Frecuentes
P: ¿Son una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos un fabricante en China y Vietnam.
P: ¿Se ofrece GAP PAD con adhesivo?
R: La mayoría de las superficies de las almohadillas térmicas tienen una adherencia natural inherente en ambos lados. La superficie antiadherente también se puede tratar según los requisitos del cliente.
P: ¿Qué es un Material de Interfaz Térmica (TIM)?
R: Los Materiales de Interfaz Térmica (TIM) se utilizan para rellenar huecos de aire microscópicos entre una fuente de calor y un disipador de calor, reduciendo la resistencia térmica de la interfaz y mejorando la eficiencia de transferencia de calor. Los TIM comunes incluyen almohadillas térmicas, geles térmicos, grasas térmicas y materiales de cambio de fase.
P: ¿Qué es la Conductividad Térmica? ¿Es una Mayor Conductividad Térmica Siempre Mejor?
R: La conductividad térmica mide la capacidad de un material para conducir calor y generalmente se expresa en W/m*K. Una mayor conductividad térmica generalmente indica una mejor conducción de calor, pero el rendimiento térmico real también depende del espesor, la resistencia de la interfaz, la compresión y el área de contacto.
P: ¿Qué es la Resistencia Térmica en Materiales de Interfaz Térmica?
R: La resistencia térmica representa la resistencia al flujo de calor a través de un material o interfaz. Para aplicaciones de TIM, la resistencia térmica real puede ser más significativa que la conductividad térmica sola.
P: ¿Cuál es la Diferencia entre Conductividad Térmica y Resistencia Térmica?
R: La conductividad térmica describe la capacidad intrínseca de conducción de calor de un material, mientras que la resistencia térmica también depende del espesor, el área de contacto y las condiciones de la interfaz.
P: ¿Una Mayor Conductividad Térmica Siempre Significa Mejor Refrigeración?
R: No necesariamente. El espesor, el contacto de la interfaz, la compresión y la resistencia térmica real pueden afectar significativamente el rendimiento de enfriamiento final.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
