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Almohadilla térmica para GPU que ofrece excelentes propiedades de transferencia de calor y aislamiento eléctrico para la gestión térmica de paquetes de baterías

Almohadilla térmica para GPU que ofrece excelentes propiedades de transferencia de calor y aislamiento eléctrico para la gestión térmica de paquetes de baterías

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF100-15-11UF
Documento: TIF100-15-11UF_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Gestión térmica del cojín termal 2.5W/mK del servidor AI para servidores Característica: Buena propiedad de suavidad y relleno.
Dureza: 75 Costa 00 Variación de espesor ((pulgadas/mm): 0,010"~0,200"(0,25~5,00 mm)
Palabras clave: Pad térmico de la GPU conductor termal: 1.5w/mk
Solicitud: Gestión térmica del paquete de baterías
Resaltar:

Pad térmico de silicona de GPU

,

almohadilla térmica para paquete de baterías

,

almohadilla térmica de aislamiento térmico

Pad térmico GPU que ofrece excelentes propiedades de transferencia de calor e aislamiento eléctrico para la gestión térmica del paquete de baterías
Perfil de la empresa

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd fue fundada en 2006 y tiene su sede en Dongguan, Guangdong. Somos una empresa de alta tecnología especializada en conducción de calor, calefacción,productos de sellado y de EMICon bases de producción en Kunshan, Jiangsu, la provincia de Taiwán y Vietnam, garantizamos una entrega eficiente y servicios localizados en todo el mundo.

Nuestro sistema de productos cubre materiales de interfaz térmica, blindaje EMI, productos de calefacción, sellos de silicona espumados y plásticos de ingeniería térmica, que sirven para aplicaciones en vehículos de nueva energía,almacenamiento de energíaLa compañía posee certificaciones IATF16949 e ISO9001, con productos que cumplen con las especificaciones ROHS, REACH y UL.

Descripción del producto

ElEl TIF®Sección 100-15-11UFes una almohadilla térmica de soporte estructural diseñada para proporcionar una buena disipación de calor, al tiempo que garantiza el soporte estructural y la durabilidad.y ofrecer apoyo mecánico para componentes apiladosEste producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento y estabilidad mecánica.

Características
  • Buena conductividad térmica
  • Buena suavidad y propiedades de llenado
  • Las partidas de las partidas 1 y 2 de las partidas 2 y 3 de las partidas 3 y 4 de las partidas 4 y 5 de las partidas 4 y 5 de las partidas 4 y 5 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 6 y 6 de las partidas 6 y 7 de las partidas 6 y 7
  • Buen rendimiento aislante
Aplicaciones
  • Industria de electrodomésticos
  • Modulo de potencia
  • Dispositivo portátil
  • Panel solar fotovoltaico
  • Dispositivos de iluminación LED
  • Enrutadores
  • El servidor de IA
  • Equipo médico
  • Vehículo aéreo no tripulado (UAV)
  • El robot
  • Cargador inalámbrico
Propiedades típicas de las TIF®Sección 100-15-11UF
Propiedad Valor Método de ensayo
El color Gris oscuro Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica -
Densidad (g/cm3) 2.1 Las demás partidas
Variación de espesor (pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200
0.25 ~ 0.50 0.75 ~ 5.00
Las demás partidas
Dureza (borda 00) 75 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada (°C) -40 a 200 -
Resistencia a la ruptura (V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @1MHz 4.9 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen (Ohm*cm) > 1,0 × 1012 Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica 1.5W/m-K Las demás partidas
Se trata de una norma ISO
Especificaciones del producto

espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:Las dimensiones de las gafas deben ser las siguientes:

Códigos de los componentes:

  • Tejido de refuerzo: FG (fibra de vidrio)
  • Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral)
  • Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras)

El TIF®Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

TIF®100-15-11UF Series Thermal Pad product image showing material structure and application
Embalaje y tiempo de entrega

Detalles del envase:

  • Película o espuma de PET para protección
  • Tarjeta de papel para separar cada capa
  • Cartón de exportación en el interior y en el exterior
  • Envases personalizados disponibles para satisfacer las necesidades del cliente

Tiempo de entrega:Para las cantidades de 5000 piezas, el tiempo estimado a negociar.

Preguntas frecuentes
¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
Somos un fabricante con instalaciones en China y Vietnam.
¿Qué es un material de interfaz térmica (TIM)?
Los materiales de interfaz térmica (TIM) se utilizan para llenar los huecos de aire microscópicos entre una fuente de calor y un disipador de calor, reduciendo la resistencia térmica de la interfaz y mejorando la eficiencia de transferencia de calor.Los TIM comunes incluyen almohadillas térmicas, geles térmicos, grasas térmicas y materiales de cambio de fase.
¿Qué es la conductividad térmica?
La conductividad térmica mide la capacidad de un material para conducir el calor y se expresa típicamente en W/m*K. Una conductividad térmica más alta generalmente indica una mejor conducción del calor,pero el rendimiento térmico real también depende del grosor, resistencia de la interfaz, compresión y área de contacto.
¿Por qué los servidores de IA necesitan materiales de interfaz térmica de alto rendimiento?
Las GPU, CPU y circuitos integrados específicos de aplicación de IA generan una alta potencia y flujo de calor, lo que requiere una transferencia de calor eficiente a los disipadores de calor o placas de frío.Los TIM de alto rendimiento ayudan a reducir la resistencia térmica de la interfaz.
¿Cómo elegir el material de interfaz térmica adecuado?
Comience con la potencia de la fuente de calor, el grosor de la brecha, la resistencia térmica objetivo, la temperatura de funcionamiento, el área de contacto, la presión del conjunto, el aislamiento eléctrico, la resistencia a la llama y los requisitos de fiabilidad.
¿Qué materiales de interfaz térmica ofrece ZIITEK?
ZIITEK se centra en materiales y soluciones de gestión térmica para electrónica.rendimiento térmico, espesor, dureza, aislamiento eléctrico y requisitos de fiabilidad.

Para especificaciones personalizadas, precios o soporte técnico, póngase en contacto con nuestro equipo de ventas para obtener asistencia personalizada.

Calificaciones y reseñas

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

Instantánea de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones.
5 estrellas
100%
4 estrellas
0%
3 estrellas
0%
2 estrellas
0%
1 estrellas
0%

Todas las reseñas

H
HOANG ANH NGO
South Korea Sep 15.2026
I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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