Almohadilla térmica de alta compresibilidad de 3,0 W/mK, adecuada para fuentes de alimentación, iluminación LED y otros equipos sensibles al calor
Perfil de la empresa
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd fue fundada en 2006 y tiene su sede en Dongguan, Guangdong. Como empresa de alta tecnología especializada en productos de conducción de calor, calefacción, sellado y EMI, la empresa ha establecido bases de producción en Kunshan, Jiangsu, Provincia de Taiwán y Vietnam para garantizar una entrega eficiente y servicios localizados a nivel mundial.
El sistema de productos de Zhaoke cubre materiales de interfaz térmica, blindaje EMI, productos de calefacción, sellos de silicona espumada y plásticos de ingeniería térmica, ampliamente utilizados en vehículos de nueva energía, almacenamiento de energía, servidores de IA, comunicaciones 5G, aeroespacial y otros campos. La empresa cuenta con las certificaciones IATF16949 e ISO9001, y sus productos cumplen con las especificaciones ROHS, REACH y UL.
Certificaciones
ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL
Descripción del producto
La serie TIF®️200-30-12S es un material compuesto de interfaz térmica que combina una excelente conductividad térmica, un aislamiento eléctrico fiable y características de suavidad. Este producto proporciona una resistencia de ruptura superior para evitar cortocircuitos en los circuitos, mientras que sus propiedades de suavidad permiten un llenado completo de las interfaces irregulares, ofreciendo una excelente protección de amortiguación para componentes de precisión durante la disipación de calor. Esta serie es ideal para aplicaciones que requieren aislamiento eléctrico en dispositivos de potencia, vehículos de nueva energía y dispositivos electrónicos portátiles.
Características clave
- Excelente conductividad térmica
- Suavidad y capacidad de relleno superiores
- Autoadhesivo sin adhesivos de superficie adicionales
- Rendimiento de aislamiento fiable
- Resistente a pinchazos, desgarros y arañazos
Aplicaciones
- Electrónica automotriz
- Paquetes de baterías para vehículos eléctricos
- Controladores y lámparas LED
- Electrónica portátil de mano
- Equipo de prueba automatizado de semiconductores (ATE)
- Soluciones de refrigeración de CPU
- Gestión térmica de tarjetas de visualización
- Interfaz térmica de placa base
- Electrónica de potencia
- Electrónica de consumo
- Control industrial
- Nueva energía
Especificaciones técnicas de TIF®️Serie 200-30-12S
| Propiedad |
Valor |
Método de prueba |
| Color (Tela de silicona/Silicona) |
Amarillo/Azul |
Visual |
| Construcción |
Elastómero de silicona relleno de cerámica |
ZKTM J024 |
| Densidad (g/cm³) |
3,0 |
ASTM D792 |
| Rango de espesor |
0,010" (0,25 mm) - 0,200" (5,00 mm) |
ASTM D374 |
| Dureza (Shore 00) |
70 | 45 |
ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada |
-40 a 200℃ |
ZKTM J025 |
| Fuerza de ruptura (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Constante dieléctrica a 1 MHz |
4,5 |
ASTM D150 |
| Resistividad volumétrica (Ohm-metro) |
＞1,0×10¹² |
ASTM D257 |
| Clasificación de inflamabilidad |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conductividad térmica (W/m-K) |
3,0 |
ASTM D5470 |
Especificaciones del producto
Espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) - 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm × 406 mm)
Códigos de componente:
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento unilateral)
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral)
La serie TIF®️está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
Preguntas frecuentes
¿Son una empresa comercial o un fabricante?
Somos un fabricante con instalaciones en China y Vietnam.
¿Cuánto tiempo dura su tiempo de entrega?
Generalmente 3-7 días laborables para artículos en stock, o 7-10 días laborables para artículos fuera de stock, dependiendo de la cantidad.
¿Qué es un material de interfaz térmica (TIM)?
Los materiales de interfaz térmica (TIM) se utilizan para rellenar huecos de aire microscópicos entre una fuente de calor y un disipador de calor, reduciendo la resistencia térmica de la interfaz y mejorando la eficiencia de transferencia de calor. Los TIM comunes incluyen almohadillas térmicas, geles térmicos, grasas térmicas y materiales de cambio de fase.
¿Qué es la conductividad térmica? ¿Es siempre mejor una mayor conductividad térmica?
La conductividad térmica mide la capacidad de un material para conducir calor y generalmente se expresa en W/m*K. Una mayor conductividad térmica generalmente indica una mejor conducción de calor, pero el rendimiento térmico real también depende del espesor, la resistencia de la interfaz, la compresión y el área de contacto.
¿Qué es la resistencia térmica en los materiales de interfaz térmica?
La resistencia térmica representa la resistencia al flujo de calor a través de un material o interfaz. Para aplicaciones de TIM, la resistencia térmica real puede ser más significativa que la conductividad térmica sola.
¿Cuál es la diferencia entre conductividad térmica y resistencia térmica?
La conductividad térmica describe la capacidad intrínseca de conducción de calor de un material, mientras que la resistencia térmica también depende del espesor, el área de contacto y las condiciones de la interfaz.
¿Una mayor conductividad térmica siempre significa una mejor refrigeración?
No necesariamente. El espesor, el contacto de la interfaz, la compresión y la resistencia térmica real pueden afectar significativamente el rendimiento de refrigeración final.
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