Solución de gestión térmica Almohadilla térmica de silicona diseñada para reducir la resistencia térmica y mejorar la longevidad del dispositivo

Diseñado para reducir la resistencia térmica y mejorar la longevidad del dispositivo, el TIF^{¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡}La serie 200-30-50S combina una alta conductividad térmica con aislamiento eléctrico confiable y características suaves para una gestión térmica óptima.

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd fue fundada en 2006 y tiene su sede en Dongguan, Guangdong.productos de sellado y de EMI, la empresa ha establecido bases de producción en Kunshan, Jiangsu, la provincia de Taiwán y Vietnam para garantizar una entrega eficiente y servicios localizados a nivel mundial.

El sistema de productos de Zhaoke abarca materiales de interfaz térmica, blindaje EMI, productos de calefacción, sellos de silicona espumosa y plásticos de ingeniería térmica, ampliamente utilizados en vehículos de nueva energía, almacenamiento de energía,Servidores de IA, comunicaciones 5G, aeroespacial y otros campos.

ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL

El TIF^{¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡}La serie 200-30-50S es un material compuesto de interfaz térmica que combina alta conductividad térmica, aislamiento eléctrico confiable y características blandas.Este producto no sólo proporciona una alta conductividad térmica, sino que también garantiza una resistencia superior a la tensión de ruptura, evitando efectivamente los cortocircuitos.

Su característica suave le permite llenar completamente las interfaces irregulares, proporcionando una excelente protección de amortiguación para componentes de precisión mientras disipa el calor.Esta serie es una opción ideal para aplicaciones que requieren aislamiento eléctrico, tales como dispositivos de potencia, vehículos de nueva energía y dispositivos electrónicos portátiles.

• Alta conductividad térmica
• Buena suavidad y capacidad de llenado
• Las partidas de las partidas 1 y 2 de las partidas 2 y 3 de las partidas 3 y 4 de las partidas 4 y 5 de las partidas 4 y 5 de las partidas 4 y 5 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 6 y 6 de las partidas 6 y 7 de las partidas 6 y 7
• Alto rendimiento aislante
• Performance resistente a los pinchazos, a los desgarros y a los arañazos

• Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
• Soluciones de refrigeración de la CPU
• Gestión térmica de tarjetas de visualización
• Interfaz térmica de la placa base
• Electrónica de potencia
• Electrónica de consumo
• Control industrial
• Nueva energía
• Enrutadores
• El servidor de IA
• Equipo médico
• Vehículo aéreo no tripulado (UAV)
• El robot
• Cargador inalámbrico

espesor estándar:0.010" (0,25 mm) - 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:Las dimensiones de las placas son las siguientes:

Códigos de los componentes:

Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral)

Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras)

El TIF^{¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡¡}Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.