El cojín conductor termal del chip IC de Gpu del relleno termal electrónico del color verde para el servicio del AI disipa el calor

The TIF®160-07S Series thermal gap filler is engineered for efficient heat transfer in electronic applications, filling gaps between heating and cooling components while providing insulation, damping El TIF®160-07S Series filler térmico está diseñado para una transferencia de calor eficiente en aplicaciones electrónicas, llenando los huecos entre los componentes de calefacción y enfriamiento mientras proporciona aislamiento, amortiguación y amortiguación,Este material soporta miniaturización de equipos y requisitos de diseño ultra-delgado.

• Buena conductividad térmica:1.5 W/mK
• Disponible en varias opciones de grosor
• Certificación reconocida por la UL
• Amplia gama de durezas disponibles
• La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
• Propiedades de aislamiento eléctrico
• Compatible con la Directiva RoHS
• Superficies naturalmente pegajosas sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional

• Sistemas de iluminación de televisores LED
• Soluciones de refrigeración de CD-ROM y DVD-ROM
• Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
• Gestión térmica de la CPU
• Módulos de memoria
• Tarjetas gráficas
• Hardware de telecomunicaciones
• Las placas madre y las placas maestras
• Componentes de la infraestructura de TI
• Navegación por GPS y dispositivos portátiles

espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar: 406 mm × 406 mm

Tejido de refuerzo: FG (fibra de vidrio)

Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral)

Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras)

La serie TIF® está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Ziitek mantiene un equipo independiente de I+D con amplia experiencia en materiales conductores térmicos.Nuestras instalaciones de prueba bien equipadas nos permiten realizar pruebas completas con muestras del cliente, asegurando que identificamos la solución térmica más adecuada para cada aplicación.