logo
Inicio ProductosCojín termal de la CPU

Conductividad térmica baja suave del cojín 1.5W/mK del silicón para UAV y asambleas electrónicas

Conductividad térmica baja suave del cojín 1.5W/mK del silicón para UAV y asambleas electrónicas

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF200-02US
Documento: TIF200-02US_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: 24*13*12 Cartones
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Conductividad térmica baja suave del cojín 1.5W/mK del silicón para UAV y asambleas electrónicas Dureza: 20 orilla 00
Conductividad térmica: 1,5 W/mK muestra: Muestra libre
Espesor: 0,010"(0,25)~0,200"(5,0 mm) Peso específico: 2.2 g/cm3
Tensión de ruptura dieléctrica: ≥5000 VAC Color: rosa/blanco
Palabras clave: Almohadilla térmica Solicitud: En UAV y montajes electrónicos
Resaltar:

Pad térmico de CPU de silicona blanda

,

cojín de la conductividad termal 1.5W/mK

,

Unidad térmica electrónica de UAV

Pad térmico de base de silicona blanda 1.5W/mK Conductividad térmica para UAV y conjuntos electrónicos


Descripción de los productos


El TIF®Sección 200-02USEs un material compuesto de interfaz térmica que combina una buena conductividad térmica, un aislamiento eléctrico fiable y características suaves.Este producto no sólo proporciona una excelente conductividad térmica, sino que también garantiza una resistencia superior a la tensión de rupturaSu característica suave le permite llenar completamente las interfaces irregulares,proporcionando una excelente protección de amortiguación para componentes de precisión mientras disipa el calorEsta serie es una opción ideal para aplicaciones que requieren aislamiento eléctrico, tales como dispositivos eléctricos, vehículos de nueva energía y dispositivos electrónicos portátiles.


Características


> Buena conductividad térmica
> Súper suave y muy compatible
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Alto rendimiento aislante
> Performanzas resistentes a las pinchazas, rasgaduras y arañazos


Aplicaciones


> Vehículo aéreo no tripulado (UAV)
> Energía fotovoltaica
> Comunicación de señales
> Vehículo de nueva energía
> Chip de la placa base
> Radiador
> Procesadores de IA AI servidor

> Electrónica automotriz
> Electrónica de consumo
> Control industrial
> Nuevas energías


Propiedades típicas de las TIF®Sección 200-02US
Propiedad Valor método de ensayo
El color Rosa/blanco Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3) 2.2 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 Las demás partidas
0,25 hasta 0,50 0,75 a 5,00
Dureza 20 de la orilla 00 20 de la orilla 00 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica 4.0 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica 1.5 W/m-K Las demás partidas
1.5 W/m-K Se trata de una norma ISO


Especificación de los productos


espesor estándar: 0,010" ((0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16 "x 16" (406 mm x 406 mm).


Códigos de los componentes:


Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).


El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en diversas formas.
Para obtener más información, póngase en contacto con nosotros.


Conductividad térmica baja suave del cojín 1.5W/mK del silicón para UAV y asambleas electrónicas 0


Perfil de la empresa


Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.  se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y fabricación de soluciones térmicas superioresmateriales de las interfacesNuestra amplia experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!


Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de


La cultura de Ziitek


Calidad:

Hazlo bien la primera vez, control de calidad total

Efectividad:

Trabajar con precisión y a fondo para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Complete teamwork, including sales team, marketing team, engineering team, R&D team, manufacturing team, logistics team. Todo es para apoyar y servir un servicio satisfactorio para los clientes.


Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante? 

R: Somos fabricantes en China.


P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega? 

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad. 


P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un costo extra? 

A: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

Otros productos