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Procesadores AI Servidores AI Almohadilla térmica con conductividad térmica de 16,0 W/mK para refrigeración y disipación de calor de dispositivos electrónicos

Procesadores AI Servidores AI Almohadilla térmica con conductividad térmica de 16,0 W/mK para refrigeración y disipación de calor de dispositivos electrónicos

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF800TS
Documento: TIF800TS_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cartón de 24*13*12cm
Tiempo de entrega: 3-8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 unidades/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Procesadores AI Servidores AI Almohadilla térmica con conductividad térmica de 16,0 W/mK para refrig conductor termal: 16,0 W/mK
Dureza: 45 costa 00 muestra: Muestra gratis
Color: Gris Espesor: 0,030"~0,200"/(0,75~5,0 mm)
Densidad: 3,3 g/cm³ Palabras clave: Almohadilla térmica para servidores AI
Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica Solicitud: Procesadores de IA Servidores de IA Electrónica Enfriamiento y disipación de calor
Resaltar:

Procesadores de inteligencia artificial con panel térmico 16.0W/mK

,

servidores de inteligencia artificial con panel de conductividad térmica

,

CPU con panel de disipación térmica

Procesadores de inteligencia artificial servidores de inteligencia artificial almohadilla térmica con conductividad térmica de 16,0 W/mK para refrigeración electrónica y disipación de calor

Descripción de los productos


El TIF®Serie 800TSes una almohadilla térmica compresible de alta gama que cumple con los requisitos de refrigeración de alto nivel al tiempo que garantiza una excelente funcionalidad de montaje.logra con éxito una combinación ideal de conductividad térmica ultra alta y dureza moderadaEste equilibrio de rendimiento único le permite hacer frente de manera eficiente a los retos de refrigeración planteados por flujos de calor extremadamente altos, al tiempo que posee una buena resistencia mecánica y compresibilidad.lo que hace fácilProporciona una solución de material de interfaz térmica con un excelente rendimiento de disipación de calor y una alta fiabilidad para dispositivos electrónicos de alta densidad de potencia.


Características

> Buena conductividad térmica 16,0 W/mK
> Moldabilidad para partes complejas
> suave y compresible para aplicaciones de bajo estrés
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en diferentes espesores

Aplicaciones

> Energía fotovoltaica
> Comunicación de señales
> Vehículo de nueva energía
> Chip de la placa base
> Radiador
> Procesadores de IA Servidores de IA
> Envases de semiconductores
> Aeronaves de baja altitud
> Productos de comunicación óptica
> Estaciones base 5G

Atributos clave


Propiedades típicas de las TIF®Serie 800TS
Propiedad Valor método de ensayo
El color Es gris. Visuales
Construcción Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3) 3.3 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.030 0.040 ~ 0.200 Las demás partidas
0.75 (de las 1.00 a las 5.00)
Dureza (borda 00) 45 45 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica 7.0 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica 16.0W/m-K Se trata de una norma ISO

 

Especificaciones del producto


espesor estándar: 0,030" (0,75 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16 "x 16" (406 mm × 406 mm)


El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Procesadores AI Servidores AI Almohadilla térmica con conductividad térmica de 16,0 W/mK para refrigeración y disipación de calor de dispositivos electrónicos 0


Detalles del embalaje y tiempo de entrega


El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes


Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Perfil de la empresa


Dongguan Ziitek Electronic Materials Technology Co., Ltd. también fue incluida en la lista.Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica.materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc.Nos adherimos a la filosofía de negocio de "supervivencia por la calidad, desarrollo por la calidad", y seguir proporcionando el mejor y más eficiente servicio para los clientes nuevos y viejos con una calidad excelente en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.


Tamaño de la fábrica: 8000 ~ 10.000 metros cuadrados

Países/regiones de fabricación: No.12, calle Xiju, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, República Popular China

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.
Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).


El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas


Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstrenos la prueba.

Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.


La cultura de Ziitek


Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y a fondo para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo.:

Se ha completado  Trabajo en equipo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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