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Relleno de espacios térmicos diseñado para proporcionar una conductividad térmica de 2,0 W/mK para aplicaciones de refrigeración de dispositivos electrónicos

Relleno de espacios térmicos diseñado para proporcionar una conductividad térmica de 2,0 W/mK para aplicaciones de refrigeración de dispositivos electrónicos

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: TIF100-20-10E
Documento: TIF100-20-10E_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cartón de 24*13*12cm
Tiempo de entrega: 3-8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 unidades/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Relleno de espacios térmicos diseñado para proporcionar una conductividad térmica de 2,0 W/mK para a conductor termal: 2,0 W/mK
Dureza: 65/35 Orilla 00 muestra: Muestra gratis
Color: Gris Espesor: 0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)
Densidad: 20,7 g/cm3 Palabras clave: Relleno de la brecha térmica
Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica Solicitud: Aplicación de refrigeración electrónica
Resaltar:

Pad térmico de la CPU 2.0W/mK

,

Refrigerador electrónico de relleno térmico de huecos

,

Pad de conductividad térmica para la CPU

Relleno de espacios térmicos diseñado para proporcionar una conductividad térmica de 2,0 W/mK para aplicaciones de refrigeración de dispositivos electrónicos

Descripción de productos


El TIF®100-15-01FLa serie es una almohadilla térmica de soporte estructural diseñada paraProporcionan una buena disipación de calor y al mismo tiempo garantizan soporte estructural y durabilidad. Puede llenar de manera confiable espacios en la interfaz, transferir calor y ofrecer soporte mecánico para componentes apilados, resistiendo la deformación por compresión. Este producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento,
y estabilidad mecánica.


Características

> Buena conductividad térmica
> Buena suavidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivo superficial adicional
> Buen rendimiento de aislamiento

Aplicaciones

> Fotovoltaica
> Comunicación de señales
> Vehículo de nueva energía
> Chip de placa base
> Radiador
> Procesadores de IA Servidores de IA
> Industria de electrodomésticos
> Módulo de potencia
> Dispositivo portátil
> Panel solar fotovoltaico
> Luminarias LED

Atributos clave


Propiedades típicas de TIF®Serie 100-20-10E
Propiedad Valor Método de prueba
Color Gris Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 2.7 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 Norma ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Dureza (Orilla 00) 65 35 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 5.0 Norma ASTM D150
Resistividad de volumen (ohmímetro) >1.0X1012  Norma ASTM D257
Clasificación de llama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica (W/mK) 2.0 Norma ASTM D5470
2.0 ISO22007

 

Especificaciones del producto


Espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16" X 16" (406 mm X 406 mm).


Códigos de componentes:
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara).


El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

 

Relleno de espacios térmicos diseñado para proporcionar una conductividad térmica de 2,0 W/mK para aplicaciones de refrigeración de dispositivos electrónicos 0


Detalles de empaquetado y plazo de entrega


El embalaje de la almohadilla térmica.

1.con película de PET o espuma para protección

2. use tarjeta de papel para separar cada capa

3. exportar cartón por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos personalizados de los clientes


Plazo de entrega:Cantidad(Piezas):5000

Est. Tiempo (días): A negociar

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Perfil de la empresa


Dongguan Ziitek Tecnología de materiales electrónicos Co., Ltd.se estableció en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno para juntas termoconductoras, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante termoconductor, cinta adhesiva termoconductora, almohadilla de interfaz termoconductora y grasa termoconductora, plástico termoconductor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por calidad, desarrollo por calidad" y continuamos brindando el mejor y más eficiente servicio a clientes nuevos y antiguos con excelente calidad en un espíritu de rigor y pragmatismo. e innovación.


Tamaño de fábrica: 8000 ~ 10,000 metros cuadrados

País/región de la fábrica: No.12, Xiju Road, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, República Popular China

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el plazo más rápido.
Horario de trabajo: 8:00 am - 5:30 pm, de lunes a sábado (UTC+8).


Por supuesto, personal bien capacitado y experimentado responderá todas sus consultas en inglés.

Cartón de exportación estándar o marcado con información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratis


Servicio posventa: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta; si encuentra que las piezas no funcionan bien, muéstrenos la prueba.

Le ayudaremos a solucionarlo y le daremos una solución satisfactoria.

 

¿Por qué elegirnos? 

 

1.Nuestro valor mmiEl mensaje es "Hazlo bien la primera vez, control de calidad total".

2.Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3.Productos con ventaja competitiva.

4. Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto comercial.

5.Oferta de muestra gratuita.

6. Contrato de garantía de calidad.

 

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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