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Rendimiento térmico excepcional del cojín termal ideal de la CPU del relleno 1.5W/MK de Gap para los módulos de memoria RDRAM

Rendimiento térmico excepcional del cojín termal ideal de la CPU del relleno 1.5W/MK de Gap para los módulos de memoria RDRAM

Rendimiento térmico excepcional del cojín termal ideal de la CPU del relleno 1.5W/MK de Gap para los módulos de memoria RDRAM
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Rendimiento térmico excepcional del cojín termal ideal de la CPU del relleno 1.5W/MK de Gap para los módulos de memoria RDRAM
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: Serie de TIF1100-07S
Documento: TIF100-07S_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000pcs
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-5 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Rendimiento térmico excepcional del cojín termal ideal de la CPU del relleno 1.5W/MK de Gap para los Espesor: 2.5mmT
Densidad: 2,10 g/cm³ Tensión de ruptura (V/mm): ≥5500
Conductividad térmica: 1,5 W/mK Color: Verde
Palabras clave: Pad térmico de la CPU Solicitud: Módulos de la memoria de RDRAM
Resaltar:

De RDRAM de la memoria de los módulos cojín conductor termalmente

,

Cojín termalmente conductor 2.5mmT

,

Cojín termal de la CPU 1.5W/MK

Ideal Gap Filler 1.5W/MK Pad térmico de la CPU Rendimiento térmico excepcional para módulos de memoria RDRAM
Resumen del producto
La serie TIF® 1100-07S está diseñada para optimizar la transferencia de calor entre los componentes de calefacción y refrigeración.y funciones de sellado para cumplir con los requisitos de miniaturización del equipo y diseño ultra delgado.
Características clave
  • Buena conductividad térmica:1.5 W/mK
  • Disponible en varios espesores
  • Formabilidad para piezas complejas
  • Amplia gama de durezas disponibles
  • La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
  • Construcción de liberación fácil
Aplicaciones
  • Televisión LED / lámparas de iluminación LED
  • El CD-Rom y el DVD-Rom se enfrían
  • Adaptadores de energía SAD-DC
  • Procesador
  • Módulos de memoria
  • Energía LED a prueba de lluvia
  • Hardware de telecomunicaciones
  • Placa madre
  • Infraestructura informática
  • Navegación por GPS y otros dispositivos portátiles
  • LED Banda flexible, barra de LED
Especificaciones técnicas
Propiedad Valor Método de ensayo
El color El verde Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad (g/cm3) 2.2 Las demás partidas
Variación de espesor (pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200
0.25 ~ 0.50 0.75 ~ 5.0		 Las demás partidas
Dureza (borda 00) ¿Qué es esto? Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura (V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @ 1MHz 4.5 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen > 1,0 × 1012 Ohmímetros Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica 1.5 W/m-K Se aplicarán los siguientes requisitos:
Detalles del producto
espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar:Las dimensiones de las gafas deben ser las siguientes:
Códigos de los componentes
Fabrica de refuerzo:FG (fibra de vidrio)
Opciones de recubrimiento:NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral)
Opciones de adhesivos:A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras)
La serie TIF® está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
Certificaciones
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Se aplicará la norma ISO14001:2004
Las condiciones de los requisitos de la norma IATF16949:2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
Embalaje y tiempo de entrega
Embalaje:
  • Película o espuma de PET para protección
  • Tarjeta de papel para separar cada capa
  • Cartón de exportación en el interior y en el exterior
  • Envases personalizados disponibles
Tiempo de entrega:Cantidad: 5000 piezas - A negociar
TIF 1100-07S Series Thermal Pad Product Image
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuáles son sus términos de pago?
R: Pago ≤ 2000USD, T/T por adelantado. Para clientes establecidos con pagos oportunos, podemos aplicar otros términos de pago como pagos mensuales o términos de 30 días.
Ventajas para la empresa
Ziitek cuenta con un equipo independiente de I+D con una amplia experiencia y un equipo de ensayo bien equipado.Podemos realizar pruebas con muestras de clientes para encontrar los materiales conductores térmicos más adecuados para cada aplicación.
Nuestros servicios
Servicio en línea:12 horas diarias, respuesta más rápida a las consultas
Horario de trabajo:8Desde el lunes al sábado (UTC+8)
El personal:Equipo de habla inglesa bien entrenado y experimentado
Embalaje:Cartón de exportación estándar o personalizado con información del cliente
Las muestras:Muestras gratuitas disponibles
Después del servicio:Apoyo integral y soluciones satisfactorias para cualquier problema del producto.

etiqueta:

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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Espesor: 1.5 mmt

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Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica

Dureza: 65/20 Orilla 00

Color: Gris oscuro
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Conductividad térmica: 1.8W/m-K

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