Name: Conductividad térmica 3.0W/M·K Pad de silicona térmico conductor para dispositivos de almacenamiento de masas
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Cojín termal de TIF1140-30-05US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Inicio Productos Cojín termal de la CPU

Conductividad térmica 3.0W/M·K Pad de silicona térmico conductor para dispositivos de almacenamiento de masas

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL
Número de modelo:	Cojín termal de TIF1140-30-05US

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 PC
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-8 días del trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000pcs/month

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Cojín conductor termal del silicón de la conductividad térmica 3.0W/M·K para dispositivos de almacen	Temperatura de uso continuo:	-40 a 200℃
Solicitud:	Dispositivos de almacenamiento masivo	Espesor:	3.5mmT
Palabra clave:	Almohadilla de silicona conductora térmica	Certificaciones:	Las normas ISO 9001:2015
Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica
Resaltar:	cojín conductor termal del silicón 3.5mmt , cojín conductor termal del silicón iatf16949 , cojines termales del silicón de los dispositivos de memoria masiva

Conductividad térmica 3.0W/M·K Pad de silicona térmico conductor para dispositivos de almacenamiento de masas

Perfil de la empresa

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.Proporciona soluciones de producto a un producto de equipo que genera demasiado calor que afecta su alto rendimiento en el uso.Además los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo frío hasta cierto punto.

El TIF^®1140-30-05US no sólo está diseñado para aprovechar la transferencia de calor entre los huecos, para llenar los huecos, completar la transferencia de calor entre las partes de calefacción y refrigeración, sino que también desempeñó aislamiento, amortiguación, sellado y así sucesivamente,para cumplir con los requisitos de miniaturización del equipo y diseño ultra delgado, que es de alta tecnología y uso, y el grosor de la amplia gama de aplicaciones, es también un excelente material de llenado de conductividad térmica.

Características

> Conductividad térmica: 4,5 W/m·K
> Excelente aislante
> Reelaborable
> Reforzado con fibra de vidrio

Aplicaciones

> placa base o placa base

> cuaderno

> suministro de energía

> Soluciones térmicas de tuberías de calor

> Módulos de memoria

> Dispositivos de almacenamiento masivo

Propiedades típicas de las TIF^®Sección 100-30-05US
Propiedad	Valor		método de ensayo
El color	El azul		Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica		¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3)	3.0		Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	Las demás partidas
	0,25 hasta 0,50	0,75 a 5,00
Dureza	50 de costa 00	20 de la orilla 00	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 °C		¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		Las demás especificaciones
Constante dieléctrica	7.0 MHz		Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.¹²Otros instrumentos de ensayo		Las demás partidas
Calificación de llama	V-0		El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica	3.0 W/m-K		Las demás partidas
	3.0 W/m-K		Se trata de una norma ISO

Especificación del producto

espesor de los productos: 0,010" ((0,25mm) ~ 0,200" (5,00mm) con incrementos de 0,010" ((0,25mm).
Tamaños del producto: 16" x 16" (406mm x 406mm)

Códigos de los componentes:

Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

El TIF^®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

La cultura de Ziitek

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y a fondo para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo.:

Complete teamwork, including sales team, marketing team, engineering team, R&D team, manufacturing team, logistics team. Todo es para apoyar y servir un servicio satisfactorio para los clientes.

Conductividad térmica 3.0W/M·K Pad de silicona térmico conductor para dispositivos de almacenamiento de masas 1
Preguntas frecuentes

P: ¿Cuánto cuestan las almohadillas?

R: El precio depende de su tamaño, grosor, cantidad y otros requisitos, como adhesivo y otros. Por favor, avísenos estos factores primero para que podamos darle un precio exacto.

etiqueta:

cojín termal del gpu del ordenador portátil,

cojín de enfriamiento de la CPU,

cojín termal del cuaderno

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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