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Pad de interfaz térmica de refrigeración del disipador de calor de CPU GPU

Pad de interfaz térmica de refrigeración del disipador de calor de CPU GPU

Pad de interfaz térmica de refrigeración del disipador de calor de CPU GPU
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Pad de interfaz térmica de refrigeración del disipador de calor de CPU GPU
Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: TIF7100PUS almohadilla térmica
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: 25*24*13cm cantón
Tiempo de entrega: 3-8 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 piezas/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre: Bolsa Pad de aislamiento de silicona de alta temperatura conductor térmico personalizado para tarjet Gravedad específica: 3.2 g/cm3
Dureza: 20 El grosor: 2.5 mmT
Número de la parte: TIF7100PUS Palabra clave: cojín termal del interfaz
Resaltar:

Pad de interfaz térmica de baja impedancia térmica

,

pad de interfaz térmica del disipador de calor de la CPU de la GPU

Envase de aislamiento de silicona de alta temperatura conductora térmica personalizada para tarjetas de visualización GPU portátil- ¿ Qué?

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y fabricación de soluciones térmicas superioresmateriales de las interfacesNuestra amplia experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 

Se trata de una ficha de datos TIF700PUS.pdf

 

 

Pad de interfaz térmica de refrigeración del disipador de calor de CPU GPU 0

 

 

El Ziitek TIF7100PUSes una almohadilla de separación con base en silicona, térmicamente conductiva. Su construcción sin reforzamiento permite un cumplimiento adicional. Este producto tiene baja dureza, es conformable y es aislante eléctricamente.La característica de bajo módulo del producto ofrece un rendimiento térmico óptimo con la facilidad de manejo

 

< Buena conductividad térmica: 7,5 W/mK
< espesor: 2,5 mmT
Dureza: 20
<Color: gris

< Buena conductividad térmica
< Formabilidad para piezas complejas
< Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión

 

 

 

Aplicaciones
 

> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo

 

 

 

 

 
Propiedades típicas deTIF7100PUS
 
Nombre del producto Serie TIF7100PUS
El color Es gris.
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica
Gravedad específica

3.2 g/cc

El grosor 2.5 mmT
Dureza ((Ría 00) 20
Constante dieléctrica@1MHz 4.5 MHz
Continuos de uso Temp -40 a 160 °C
Tensión de ruptura dieléctrica VAC > 6 000
Conductividad térmica 7.5 W/mK
Calificación de llama Las demás:

 

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar

 

Pad de interfaz térmica de refrigeración del disipador de calor de CPU GPU 1

 

 

¿ Por qué nos eligió?

 

1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control total de calidad'.

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto de negocios

5.Oferta de muestra gratuita

6.Contrato de garantía de calidad

 

 

Preguntas frecuentes

 

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

 

P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones

R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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