Name: 8.5W/mK Pad térmico de silicona para GPU CPU LED -40~200°C
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Tif700res
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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8.5W/mK Pad térmico de silicona para GPU CPU LED -40~200°C

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	Tif700res

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000pcs
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	241312 cm de cartones
Tiempo de entrega:	3-5 días de trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Alta temperatura de 8,5 W de rayos de silicona personalizados con almohadillas térmicas eléctricas p	Solicitud:	LED de CPU de GPU
Espesor:	0.04 ~ 0.12 pulgadas / 1.0 ~ 3.0 mm	Peso específico:	3.5G/CC
Voltaje de descomposición dieléctrica:	> 5000 VAC	Conductividad térmica:	8.5w/mk
Color:	Gris	Temperatura operativa:	-40 ~ 200 ℃
Palabras clave:	Almohadillas térmicas de silicona
Resaltar:	8.5W/mK almohadilla térmica de silicona , Pad térmico GPU CPU con garantía , con una capacidad de transmisión superior a 20 W

Almohadillas térmicas eléctricas de silicona personalizadas de alta temperatura de 8,5 W para GPU, CPU y LED

Perfil de la empresa

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Tenemos una amplia experiencia en este campo, lo que nos permite ofrecerle las soluciones de gestión térmica más recientes, eficaces y completas. Contamos con muchos equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas que pueden soportar la producción de almohadillas térmicas de silicona de alto rendimiento, láminas/películas de grafito térmico, cintas de doble cara térmicas, almohadillas de aislamiento térmico, almohadillas de cerámica térmica, materiales de cambio de fase, grasa térmica, etc. Cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Introducción del producto

TIF^®Los materiales de interfaz térmicos de la serie 700RES se aplican para rellenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para recubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Características

> Excelente conductividad térmica: 8,5 W/mK
> Naturalmente pegajoso, no necesita más recubrimiento adhesivo
> La alta conformidad se adapta a diversos entornos de aplicación de presión
> Disponible en diferentes opciones de grosor

> Construcción de fácil liberación
> Aislamiento eléctrico

Aplicaciones

> Estructura de disipación de calor para radiadores
> Equipos de telecomunicaciones
> Electrónica automotriz
> Paquetes de baterías para vehículos eléctricos
> Televisores y lámparas LED

> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa madre
> Portátil
> Fuente de alimentación

Propiedades típicas de TIF^®Serie 700RES
Propiedad	Valor	Método de prueba
Color	Gris	Visual
Construcción y composición	Elastómero de silicona relleno de cerámica	***
Rango de grosor	0,04~0,12 pulgadas / 1,0~3,0 mm	ASTM D374
Dureza	10 Shore 00	ASTM 2240
Gravedad específica	3,5 g/cc	ASTM D792
Temperatura de uso continuo	-40 a 200℃	Método de prueba Ziitek
Tensión de ruptura dieléctrica	≥5000 VAC	ASTM D149
Constante dieléctrica	6,7 MHz	ASTM D150
Resistividad volumétrica	≥1,0X10¹²Ohm-metro	ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad	94 V0	UL E331100
Conductividad térmica	8,5 W/m-K	ASTM D5470

Detalles del embalaje y plazo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1. con película de PET o espuma para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos de los clientes: personalizado

Plazo de entrega:Cantidad(Piezas):5000

Tiempo estimado (días): A negociar

8.5W/mK Pad térmico de silicona para GPU CPU LED -40~200°C 0

Cultura Ziitek

Calidad:

Hazlo bien a la primera, control de calidad totalEficacia

:Trabajo en equipo completo, incluyendo el equipo de ventas, el equipo de marketing, el equipo de ingeniería, el equipo de I+D, el equipo de fabricación, el equipo de logística. Todo es para apoyar y dar un servicio satisfactorio a los clientes.

Servicio

Trabajo en equipo

PREGUNTAS FRECUENTES:

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que se indica en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja se prueban realmente. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

P: ¿Cómo encontrar la conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones?

R: Depende de los vatios de la fuente de alimentación, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

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