Almohadilla de silicona conductora térmica de 8W/mK y 1,0 mm para CPU, GPU y batería de vehículos eléctricos

8W/m-K Almohadilla de silicona con relleno de huecos de aislamiento de 1,0 mm, almohadilla de silicona conductora térmica para CPU, GPU, batería EV

Perfil de la empresa

Con capacidades profesionales de I+D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la empresa Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales. Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo, con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Los materiales de interfaz térmicos TIF740HQ se aplican para rellenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para cubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Características

> Buena conductividad térmica: 8.0W/mK
> Suave y comprimible para aplicaciones de baja tensión
> La superficie de alta adherencia reduce la resistencia de contacto
> Construcción de fácil liberación
> Aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad

Aplicaciones

> Enfriamiento de componentes al chasis del marco
> Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Carcasa de disipación de calor en BLU con iluminación LED en LCD
> Televisores LED y lámparas con iluminación LED
> Módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de microtubos de calor
> Unidades de control del motor automotriz
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónicos portátiles de mano
> Equipos de prueba automatizados de semiconductores (ATE)
> CPU