Name: Cojines de silicona de relleno de espacios térmicos de color gris oscuro con alta conductividad térmica de 5,0 W/mK para una transferencia de calor eficaz en hardware de telecomunicaciones
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Las condiciones de los requisitos de seguridad de los equipos de ensayo
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Cojines de silicona de relleno de espacios térmicos de color gris oscuro con alta conductividad térmica de 5,0 W/mK para una transferencia de calor eficaz en hardware de telecomunicaciones

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	Las condiciones de los requisitos de seguridad de los equipos de ensayo
Documento:	TIF100-50-11F_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cartón de 241312cm
Tiempo de entrega:	3-8 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 unidades/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Cojines de silicona de relleno de espacios térmicos de color gris oscuro con alta conductividad térm	conductor termal:	5,0 W/mK
Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica	Dureza:	65/60 Orilla 00
muestra:	Muestra gratis	Color:	gris oscuro
Espesor:	0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)	Densidad:	3,3 g/cm³
Palabras clave:	Almohadillas de silicona con relleno de espacios térmicos	Solicitud:	Para una transferencia de calor eficaz en hardware de telecomunicaciones
Resaltar:	almohadillas de llenado de huecos térmicos de color gris oscuro , las almohadillas térmicas de silicona 5 , 0 W/mK

Pads de silicona de relleno de huecos térmicos gris oscuro con alta conductividad térmica de 5,0W/mK para una transferencia de calor efectiva en el hardware de telecomunicaciones

Perfil de la empresa

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con productos personalizados, líneas de productos completas y producción flexible, lo que nos hace ser el mejor y más confiable socio de usted.

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Descripción de los productos

El TIF^®100-50-11FLa serie es una almohadilla térmica de soporte estructural diseñada para proporcionar una alta disipación de calor, al tiempo que garantiza el soporte estructural y la durabilidad.y ofrecer apoyo mecánico para componentes apiladosEste producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento y estabilidad mecánica.

Características

> Buena conductividad térmica 6,5 W/mK
> Amplia gama de durezas disponibles
> Excelente rendimiento térmico
> Disponible en diferentes espesores
> Excelente rendimiento térmico

> suave y compresible para aplicaciones de bajo estrés

Aplicaciones

> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componente de audio y vídeo

Atributos clave

Propiedades típicas de las TIF^®Sección 100-50-11F
Propiedad	Valor		método de ensayo
El color	Gris oscuro		Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica		¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3)	3.3		Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	Las demás partidas
	0,25 hasta 0,50	0,75 a 5,00
Dureza	65 Costa 00	60 Costa 00	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 °C		¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @1MHz	7.5		Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia de volumen (Ohm-metro)	Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.¹²		Las demás partidas
Calificación de llama	V-0		El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica (W/m-K)	5.0		Las demás partidas
	5.0		Se trata de una norma ISO

Especificaciones del producto

espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ₹0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16 "X16 ′′ (406 mm X406 mm).

Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

El TIF^®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Cojines de silicona de relleno de espacios térmicos de color gris oscuro con alta conductividad térmica de 5,0 W/mK para una transferencia de calor eficaz en hardware de telecomunicaciones 1

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

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¿ Por qué nos eligió?

1. Nuestro valor mElEl consejo es: "Hazlo bien la primera vez, control de calidad total".

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4- Acuerdo de confidencialidad. - Contrato de secreto de negocios.

5- Oferta de muestras gratis.

6.Contrato de garantía de calidad.

Preguntas frecuentes

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones

R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

etiqueta:

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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