Name: Almohadilla térmica de silicona conductora térmica de 3,0 W/mK con buena suavidad y capacidad de llenado para procesadores AI y refrigeración electrónica
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-30-06S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Almohadilla térmica de silicona conductora térmica de 3,0 W/mK con buena suavidad y capacidad de llenado para procesadores AI y refrigeración electrónica

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL and RoHs
Número de modelo:	TIF100-30-06S
Documento:	TIF100-30-06S_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cartón de 241312cm
Tiempo de entrega:	3-8 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 unidades/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Almohadilla térmica de silicona conductora térmica de 3,0 W/mK con buena suavidad y capacidad de lle	conductor termal:	3.0W/mK
Dureza:	65/45 Orilla 00	muestra:	Muestra gratis
Color:	Blanco	Espesor:	0,010"~0,200"/(0,25~5,0 mm)
Densidad:	3.0 g/cm3	Palabras clave:	Almohadilla térmica de silicona
Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica	Solicitud:	Procesadores de IA y refrigeración electrónica
Resaltar:	3.0W/MK Pad térmico de silicona , con una capacidad de transmisión superior a 20 W , soft thermal pad for electronics cooling

3.0W/mK Pad térmico de silicona térmicamente conductor con buena suavidad y capacidad de llenado para procesadores de inteligencia artificial y refrigeración electrónica

Descripción de los productos

El TIF^®Se trata de una serie de datos.La serie es una almohadilla térmica de uso general muy equilibrada.Ofrece una alta conductividad térmica y una dureza moderada.,hacerla capaz de transferir calor de manera eficaz y proporcionar una protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.Es una opción ideal para satisfacer las necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre coste y rendimiento.

Características

> Buena conductividad térmica 3,0 W/mK
> Buena suavidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento aislante

Aplicaciones

> Energía fotovoltaica
> Comunicación de señales
> Vehículo de nueva energía
> Chip de la placa base
> Radiador
> Procesadores de IA Servidores de IA

> Envases de semiconductores
> Aeronaves de baja altitud
> Productos de comunicación óptica
> Estaciones base 5G

>Baterías para vehículos eléctricos
>Refrigerador de la CPU/GPU del ordenador
>Sistemas de propulsión de vehículos de nueva energía

Atributos clave

Propiedades típicas de las TIF^®Sección 100-30-06S
Propiedad	Valor		método de ensayo
El color	Blanco		Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica		¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3)	3.0		Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	Las demás partidas
	0,25 hasta 0,50	0,75 a 5,0
Dureza (Shroe 00)	65	45	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 °C		¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		Las demás especificaciones
Constante dieléctrica@ 1MHz	5.2		Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.¹²Otros instrumentos de ensayo		Las demás partidas
Calificación de llama	V-0		El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica	3.0 W/m-K		Las demás partidas
	3.0 W/m-K		Se trata de una norma ISO

Especificaciones del producto

espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"X16" (406 mmX406 mm)

Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

El TIF^®La serie está disponible en diferentes formatos.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Almohadilla térmica de silicona conductora térmica de 3,0 W/mK con buena suavidad y capacidad de llenado para procesadores AI y refrigeración electrónica 0

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Perfil de la empresa

Dongguan Ziitek Electronic Materials Technology Co., Ltd. también fue incluida en la lista.Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica.materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc.Nos adherimos a la filosofía de negocio de "supervivencia por la calidad, desarrollo por la calidad", y seguir proporcionando el mejor y más eficiente servicio para los clientes nuevos y viejos con una calidad excelente en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.

Tamaño de la fábrica: 8000 ~ 10.000 metros cuadrados

Países/regiones de fabricación: No.12, calle Xiju, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, República Popular China

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.
Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).

El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstrenos la prueba.

Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.

La cultura de Ziitek

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y a fondo para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo.:

Se ha completado Trabajo en equipo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

etiqueta:

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Almohadilla térmica de silicona conductora térmica de 3,0 W/mK con buena suavidad y capacidad de llenado para procesadores AI y refrigeración electrónica

3.0W/MK Pad térmico de silicona

con una capacidad de transmisión superior a 20 W

soft thermal pad for electronics cooling

3.0W/mK Pad térmico de silicona térmicamente conductor con buena suavidad y capacidad de llenado para procesadores de inteligencia artificial y refrigeración electrónica

Atributos clave

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal