Name: Relleno de espacios térmicos diseñado para llenar espacios de aire y mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y placas de enfriamiento
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Serie TIF100-15-11F
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Relleno de espacios térmicos diseñado para llenar espacios de aire y mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y placas de enfriamiento

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	Serie TIF100-15-11F
Documento:	TIF100-15-11F_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de productos:	Relleno de espacios térmicos diseñado para llenar espacios de aire y mejorar la transferencia de cal	Rango de pensamiento:	0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)
Certificación:	RoHS and UL recognized	Muestra:	Muestra disponible
Calificación de flam:	94 V0	Dureza:	65/60 Orilla 00
Conductividad térmica:	1.5w/mk	Color:	Gris oscuro
Palabras clave:	Relleno de la brecha térmica
Resaltar:	Relleno de huecos térmico de silicona , almohadilla térmica para transferencia de calor , relleno de huecos de placa de refrigeración electrónica

Relleno térmico de huecos diseñado para llenar huecos de aire y mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y placas de enfriamiento

El TIF^®La serie 100-15-11F es una almohadilla térmica de soporte estructural diseñada para proporcionar una excelente disipación de calor al tiempo que garantiza el soporte estructural y la durabilidad.transferencias de calorEste producto es ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento,y estabilidad mecánica.

Características clave

Excelente conductividad térmica: 1,5 W/mK
Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
Disponible en varios espesores
Amplia gama de durezas disponibles

Aplicaciones

Componentes de refrigeración del chasis o del marco

Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad

Televisores LED y lámparas iluminadas por LED

Módulos de memoria RDRAM

Soluciones térmicas de micro tubos de calor

Tarjetas de visualización y placas base

Computadoras portátiles y fuentes de alimentación

Hardware de telecomunicaciones

Módulos de memoria

Industria de electrodomésticos

Modulo de potencia

Dispositivos portátiles

Especificaciones técnicas de las TIF^®Sección 100-15-11F

Propiedad	Valor	Método de ensayo
El color	Gris oscuro	Visuales
Construcción	Elastómeros de silicona llenos de cerámica	-
Densidad (g/cm3)	2.2	Las demás partidas
Rango de espesor	0.010" ~ 0.020" 0.25 ~ 0.50 mm. 0.75 ~ 5.00 mm.	Las demás partidas
Dureza (borda 00)	65 60	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento	-40 a 200 °C	-
Voltado de ruptura (V/mm)	≥ 5500	Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @ 1MHz	4.5	Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	> 1,0*1012 Ohmímetros	Las demás partidas
Calificación de llama	V-0	El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica	1.5 W/m-K	Se aplicarán los siguientes requisitos:

Las dimensiones del producto

espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:Se trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo.

Códigos de los componentes:

Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

El TIF^®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

TIFÂ®100-15-11F Series Thermal Gap Filler product image

Embalaje y tiempo de entrega

Embalaje:Protegido con película de PET o espuma, separación de cartón de papel entre capas, embalaje de cartón de exportación, personalizable según los requisitos del cliente.

Tiempo de entrega:Para cantidades de 5000 piezas, el plazo de entrega es negociable.

Preguntas frecuentes

¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
Somos un fabricante con sede en China.

¿Acepta pedidos personalizados?
Sí, aceptamos pedidos personalizados. Podemos personalizar dimensiones, formas, colores, y aplicar revestimientos adhesivos o refuerzo de fibra de vidrio según sea necesario. Por favor proporcione dibujos o especificaciones detalladas.

¿Cuánto cuestan las almohadillas?
Los precios dependen del tamaño, del grosor, de la cantidad y de los requisitos específicos, como las aplicaciones de adhesivos.

Nuestros servicios

Servicio en línea de 12 horas con respuesta rápida a las preguntas
Horario de trabajo: 8:00 AM - 5:30 PM, de lunes a sábado (UTC+8)
Personal de apoyo de habla inglesa con experiencia
Embalaje de exportación estándar o marcado personalizado
Muestras gratuitas disponibles
Apoyo completo después de la venta y resolución de problemas

etiqueta:

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Relleno de huecos térmico de silicona

almohadilla térmica para transferencia de calor

relleno de huecos de placa de refrigeración electrónica

cojín conductor del calor,

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