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Relleno de espacios térmicos de 4,0 W/mK adecuado para aplicaciones de interfaz térmica en electrónica de consumo e industrial automotriz

Relleno de espacios térmicos de 4,0 W/mK adecuado para aplicaciones de interfaz térmica en electrónica de consumo e industrial automotriz

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: TIF100-40-10F
Documento: TIF100-40-10F_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cartón de 24*13*12cm
Tiempo de entrega: 3-8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 unidades/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Relleno de espacios térmicos de 4,0 W/mK adecuado para aplicaciones de interfaz térmica en electróni Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Dureza: 65/60 Orilla 00 Palabras clave: Relleno de la brecha térmica
Color: Gris conductor termal: 4,0 W/mK
Espesor: 0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm) Densidad: 3.2 g/cm3
Solicitud: Electrónica industrial y de consumo para automoción
Resaltar:

4.0W/mK almohadilla térmica de silicona

,

relleno térmico para automoción

,

almohadilla de interfaz térmica para electrónica

Relleno de brecha térmica de 4,0 W/mK adecuado para aplicaciones de interfaz térmica en electrónica automotriz, industrial y de consumo
Perfil de la empresa

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. (ZIITEK) ha estado profundamente involucrada en el campo de los materiales conductores de calor durante muchos años, y es una empresa de alta tecnología que integra I+D, producción y ventas. Con sede en Dongguan, y cuatro bases de producción en Kunshan, Provincia de Taiwán y Vietnam, la capacidad de entrega global es estable y confiable.

Principalmente dedicada a almohadillas de sílice conductoras de calor, láminas de grafito conductoras de calor, materiales aislantes conductores de calor, materiales de cambio de fase PCM, plásticos conductores de calor, grasa/pasta de silicona conductora de calor, gel conductor de calor, pegamento de encapsulación epoxi conductor de calor, adhesivo de silicona conductor de calor, espuma de silicona y almohadillas térmicas sin silicona. La placa calefactora explosiva central es ampliamente reconocida por el mercado.

Nuestros productos han pasado la certificación ISO9001 e IATF16949, cumplen con los estándares RoHS/UL y se utilizan ampliamente en energía nueva, 5G, centros de datos, electrónica automotriz y otros campos.

Descripción del producto

La serie TIF®100-40-10F es una almohadilla térmica de soporte estructural diseñada para proporcionar una alta disipación de calor, al tiempo que garantiza el soporte estructural y la durabilidad. Puede rellenar de manera confiable las brechas de interfaz, transferir calor y ofrecer soporte mecánico para componentes apilados, resistiendo la deformación por compresión. Este producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento y estabilidad mecánica.

Características
  • Buena conductividad térmica
  • Moldeabilidad para piezas complejas
  • Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
  • Naturalmente pegajoso, no necesita recubrimiento adhesivo adicional
  • Disponible en varios grosores
Aplicaciones
  • Controlador de motor (MCU)
  • Ordenador de a bordo
  • Cámara de visión artificial
  • Chip ASIC de alto rendimiento
  • Pantalla de control central
  • Comunicación de señal
  • Vehículo de nueva energía
  • Chip de placa base
  • Radiador
  • Procesadores de IA Servidores de IA
Propiedades típicas de TIF®Serie 100-40-10F
Propiedad Valor Método de prueba
Color Gris Visual
Construcción Elastómero de silicona relleno de cerámica -
Densidad (g/cm³) 3.2 ASTM D792
Rango de espesor (pulgada/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Dureza (Shore 00) 65 | 60 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200℃ -
Voltaje de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dieléctrica @1MHz 8.0 ASTM D150
Resistividad volumétrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica (W/m-K) 4.0 ASTM D5470
ISO22007
Especificaciones del producto

Espesores del producto: 0.010" (0.25mm) ~ 0.200" (5.00mm) con incrementos de 0.010" (0.25mm).

Tamaños del producto: 16" x 16" (406mm x 406mm)

Códigos de componente

Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio)

Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento unilateral)

Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral)

La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros espesores o más información, contáctenos.

ZIITEK Independent R&D team working on thermal conductive materials
Proceso de pedido
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Preguntas frecuentes
¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que se indica en la hoja de datos?
Todos los datos de la hoja son probados. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
¿Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones?
Depende de los vatios de la fuente de alimentación, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores de calor más adecuados.
¿Aceptan pedidos personalizados?
Sí, bienvenidos a pedidos personalizados. Nuestros elementos personalizados incluyen dimensiones, forma, color y recubrimiento adhesivo en uno o dos lados o fibra de vidrio recubierta. Si desea realizar un pedido personalizado, por favor ofrezca un dibujo o deje su información de pedido personalizado.
¿Cuánto cuestan las almohadillas?
El precio depende de su tamaño, grosor, cantidad y otros requisitos, como adhesivo y otros. Por favor, háganos saber estos factores primero para que podamos darle un precio exacto.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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