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Almohadilla térmica para dispositivos de almacenamiento masivo, 20±5 Shore00, 1,5 mmT

Almohadilla térmica para dispositivos de almacenamiento masivo, 20±5 Shore00, 1,5 mmT

  • Almohadilla térmica para dispositivos de almacenamiento masivo, 20±5 Shore00, 1,5 mmT
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Almohadilla térmica para dispositivos de almacenamiento masivo, 20±5 Shore00, 1,5 mmT
Datos del producto:
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: Cojín termal de TIF160-30-11US
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 PC
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cantón de los 25*24*13cm
Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Dureza: 20±5 shore00 Palabra clave: cojines de goma de silicona grises
Color: gris Número de parte: TIF160-30-11US
Material: silicón Grueso: 1,5 mmT
Alta luz:

20±5 Shore00 Thermal Gap Pad

,

Dispositivos de almacenamiento masivo Thermal Gap Pad

,

almohadilla de relleno de espacio térmico 1.5mmT

Almohadilla térmica de alta rentabilidad para dispositivos de almacenamiento masivo, 20 ± 5 shore00, 1,5 mmT


Perfil de la empresa

Con capacidades profesionales de I+D y más de 13 años de experiencia en material de interfaz térmica industria, la empresa Ziitek posee muchos formulaciones únicas que son nuestras principales tecnologías y ventajas.Nuestro objetivo es proporcionar productos competitivos y de calidad a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de lograr una cooperación comercial a largo plazo.

 

TIF100-30-11US-Series-Hoja de datos-.pdf

 
TIF160-30-11US es un material Gap Pad altamente compatible que es ideal para cables de componentes frágiles.El material está reforzado con fibra de vidrio para mejorar la resistencia a los pinchazos y el manejo Ziitek TIF160-30-11US mantiene una naturaleza conformable pero elástica que brinda excelentes características de interfase y humectación, incluso en superficies con gran rugosidad o topografía irregular.Ziitek TIF160-30-11US presenta una adherencia inherente en ambos lados del material, lo que elimina la necesidad de capas adhesivas que impidan térmicamente. ", 0.125", 0.160", 0.200", 0.250" Configuraciones personalizadas disponibles bajo pedido
 
Características
<Buena conductividad térmica: 3,0 W/mK
<Grosor: 1,5 mmT
<Dureza:20±5 orilla 00
<Color:gris

<Fibra de vidrio reforzada para resistencia a pinchazos, cortes y desgarros

<Construcción de liberación fácil

 
Aplicaciones

<Dispositivos de almacenamiento masivo

<Electrónica automotriz

<Decodificadores

<Soluciones térmicas de microtubos de calor

<Unidades de control de motores de automóviles

<Hardware de telecomunicaciones


 

 
Propiedades típicas deTIF160-30-11US
 
nombre del producto

TIF160-30-11USSerie

Color
gris
Construcción y Composición
Elastómero de silicona relleno de cerámica

Gravedad específica

3,0 g/cc

Espesor

1,5 mmT
Dureza
20±5costa 00
Constante dieléctrica @ 1MHz
4,0 MHz
Temperatura de uso continuo
-40 a 160 ℃
Tensión de ruptura dieléctrica
>5500 VCA
Conductividad térmica
3,0 W/mK
Resistencia de volumen

1,0*1012Ohm-cm

 

Adhesivo sensible a la presión:

Solicitar adhesivo en una cara con sufijo "A1".

Solicitar adhesivo a doble cara con sufijo "A2".

 

Reforzamiento: Se pueden agregar láminas tipo TIF™ con refuerzo de fibra de vidrio.

 
Almohadilla térmica para dispositivos de almacenamiento masivo, 20±5 Shore00, 1,5 mmT 0

Por qué elegirnos ?

 

1.Nuestro valor mmiEl mensaje es ''Hazlo bien la primera vez, control de calidad total''.

2. Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz termoconductores

3. Productos de ventaja competitiva.

4.Contrato de confidencialidad Contrato de Secreto Empresarial

5. Oferta de muestra gratis

6. Contrato de garantía de calidad


Preguntas más frecuentes

P: ¿Es una empresa comercial o fabricante?

R: somos fabricantes en China

 

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos?

R: Todos los datos en la hoja son probados reales. Hot Disk y ASTM D5470 se utilizan para probar la conductividad térmica.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Miss. Dana

Teléfono: +86 18153789196

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