Name: Pad térmico de silicona que ofrece aislamiento anti-oxidación y disipación de calor rápida para servidores de IA
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-40-11U Series
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Pad térmico de silicona que ofrece aislamiento anti-oxidación y disipación de calor rápida para servidores de IA

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Model Number:	TIF500-40-11U Series

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	241312 cm de cartones
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Products name:	Silicone Thermal Pad Offering Anti-Oxidation High Insulation & Quick Heat Dissipation For AI Servers	Constante dieléctrica@1MHz:	7.0
Aplicación:	Servidores de IA	Conductividad térmica:	4.0W/m-K
Muestra:	Muestra libre	Voltaje de descomposición dieléctrica:	> 5500 VAC
Palabras clave:	Almohadillas térmicas de silicona	Clasificación de fuego:	94 V0
Color:	Gris oscuro	Thickness range:	0.010inch~0.20inch/(0.25mm~5.0mm)

Pad térmico de silicona que ofrece aislamiento anti-oxidación y disipación de calor rápida para servidores de IA

Perfil de la empresa

Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.

El Ziitek El TIF^®500-40-11ULa serie es un material de interfaz térmica ultrablando diseñado específicamente para proteger componentes de precisión extremadamente sensibles a las tensiones mecánicas.Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcional a nivel de gel, logrando un ajuste perfectamente bajo de tensión, es emitible para abordar problemas tales como grandes tolerancias, superficies irregulares,y la susceptibilidad de los componentes de precisión a daños mecánicos en conjuntos de alta precisión.

Características

> Buena conductividad térmica:4.0W/mK
> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Construcción de liberación fácil

> Buen rendimiento aislante
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad

Aplicaciones

> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Enrutadores
> Dispositivos médicos
> Auditoría de productos electrónicos
> vehículos aéreos no tripulados (UAV)
> Energía fotovoltaica
> Comunicación de señales
> Vehículo de nueva energía
> Chip de la placa base
> Radiador

Propiedades típicas de las TIF^®Sección 500-40-11U
Propiedad	Valor		método de ensayo
El color	Gris oscuro		Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica		¿Qué quieres decir?
Densidad ((g/cm3)	3.2		Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	Las demás partidas
	(0,25 a 0,5)	0,75 a 5,0
Dureza	65 Costa 00	27 Costa 00	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 °C		¿Qué quieres decir?
Voltado de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		Las demás partidas
Constante dieléctrica	7.0 MHz		Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.¹²Otros instrumentos de ensayo		Las demás partidas
Calificación de llama	V-0		El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica	4.0 W/m-K		Las demás partidas
	4.0 W/m-K		Se trata de una norma ISO

Especificaciones del producto

espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar:Las dimensiones de las máquinas de ensayo de la categoría M1 son las siguientes:

Códigos de los componentes:

Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

La serie TIF está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

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Detalles del embalaje y tiempo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

¿ Por qué nos eligió?

1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control total de calidad'.

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4- Acuerdo de confidencialidad. - Contrato de secreto de negocios.

5- Oferta de muestras gratis.

6.Contrato de garantía de calidad.

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cómo podemos obtener una lista de precios detallada?

R: Por favor, proporcione información detallada del producto, como el tamaño (longitud, ancho, grosor), el color, los requisitos de embalaje específicos y la cantidad de compra.

P: ¿Qué tipo de envases ofrece?

R: Durante el proceso de envasado, tomaremos medidas preventivas para asegurarnos de que las mercancías estén en buenas condiciones durante el almacenamiento y la entrega.

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etiqueta:

cojín material del interfaz termal,

cojines termales de la transferencia de calor,

cojín de enfriamiento del ordenador portátil termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Características: Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión

Conductividad térmica: 3.0 W/mK

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Muestra: Muestra libre

Constante dieléctrica: 4.5MHz

Voltaje de descomposición dieléctrica: > 5500 VAC