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Soft Thermal Interface Pad High Compressibility AI Accelerator Thermal Pad For CPU And GPU Cooling

Soft Thermal Interface Pad High Compressibility AI Accelerator Thermal Pad For CPU And GPU Cooling

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF100-30-01UF
Documento: TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Almohadilla de interfaz térmica suave, almohadilla térmica de acelerador AI de alta compresibilidad Característica: Buen rendimiento aislante
Dureza: 75 Costa 00 Variación de espesor ((pulgadas/mm): 0,010"~0,200"(0,25~5,00 mm)
Palabras clave: Almohadilla térmica del acelerador AI conductor termal: 3.0W/mK
Solicitud: Acelerador de IA, refrigeración de CPU y GPU

Soft Thermal Interface Pad High Compressibility AI Accelerator Thermal Pad For CPU And GPU Cooling Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd was founded in 2006 and headquartered in Dongguan, Guangdong. We are a high-tech enterprise specializing in heat conduction, heating, sealing and EMI products. With production bases in Kunshan, Jiangsu, Taiwan Province and Vietnam, we ensure efficient delivery and localized services worldwide. Our product system

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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