Name: Almohadilla de interfaz térmica suave, almohadilla térmica de acelerador AI de alta compresibilidad para refrigeración de CPU y GPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-30-01UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Almohadilla de interfaz térmica suave, almohadilla térmica de acelerador AI de alta compresibilidad para refrigeración de CPU y GPU

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	TIF100-30-01UF
Documento:	TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de productos:	Almohadilla de interfaz térmica suave, almohadilla térmica de acelerador AI de alta compresibilidad	Característica:	Buen rendimiento aislante
Dureza:	75 Costa 00	Variación de espesor ((pulgadas/mm):	0,010"~0,200"(0,25~5,00 mm)
Palabras clave:	Almohadilla térmica del acelerador AI	conductor termal:	3.0W/mK
Solicitud:	Acelerador de IA, refrigeración de CPU y GPU
Resaltar:	Almohadilla térmica de alta compresibilidad 3.0W/mK , Almohadilla de interfaz térmica para acelerador de IA , Almohadilla térmica de silicona 75 Shore 00

Almohadilla de interfaz térmica blanda de alta compresibilidad para aceleradores de IA, almohadilla térmica para refrigeración de CPU y GPU

Perfil de la empresa

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd fue fundada en 2006 y tiene su sede en Dongguan, Guangdong. Somos una empresa de alta tecnología especializada en productos de conducción de calor, calefacción, sellado y EMI. Con bases de producción en Kunshan, Jiangsu, Provincia de Taiwán y Vietnam, garantizamos una entrega eficiente y servicios localizados en todo el mundo.

Nuestro sistema de productos cubre materiales de interfaz térmica, blindaje EMI, productos de calefacción, sellos de silicona espumada y plásticos de ingeniería térmica, sirviendo a aplicaciones en vehículos de nueva energía, almacenamiento de energía, servidores de IA, comunicaciones 5G, aeroespacial y otros campos. La empresa cuenta con las certificaciones IATF16949 e ISO9001, y sus productos cumplen con las especificaciones ROHS, REACH y UL.

Descripción del producto

La TIF^®La serie 100-30-01UF es una almohadilla térmica estructuralmente de soporte diseñada para proporcionar una buena disipación de calor, al tiempo que garantiza el soporte estructural y la durabilidad. Puede rellenar de forma fiable las brechas de interfaz, transferir calor y ofrecer soporte mecánico para componentes apilados, resistiendo la deformación por compresión. Este producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento y estabilidad mecánica.

Características

Buena conductividad térmica
Buena suavidad y propiedad de relleno
Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos de superficie adicionales
Buen rendimiento de aislamiento

Aplicaciones

Industria de electrodomésticos
Módulo de potencia
Dispositivo portátil
Panel solar fotovoltaico
Accesorios de iluminación LED
Routers
Servidor de IA
Equipo médico
Vehículo aéreo no tripulado (UAV)
Robot
Cargador inalámbrico

Propiedades típicas de la TIF^®Serie 100-30-01UF

Propiedad	Valor	Método de prueba
Color	Negro	Visual
Construcción y Composición	Elastómero de silicona relleno de cerámica	-
Densidad (g/cm³)	2.9	ASTM D792
Rango de espesor (pulgada/mm)	0.010~0.020 \| 0.030~0.200 0.25~0.50 \| 0.75~5.00	ASTM D374
Dureza (Shore 00)	75	ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada (℃)	-40 a 200	ZKTM J025
Resistencia a la ruptura (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Constante dieléctrica @1MHz	5.3	ASTM D150
Resistividad volumétrica (Ohm*cm)	＞1.0×10¹²	ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad	V-0	UL 94 (E331100)
Conductividad térmica	3.0W/m-K	ASTM D5470 ISO22007

Especificaciones del producto

Espesor estándar: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm)

Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Códigos de componentes:

Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio)
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento unilateral)
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral)

La TIF^®la serie está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Almohadilla de interfaz térmica suave, almohadilla térmica de acelerador AI de alta compresibilidad para refrigeración de CPU y GPU

Preguntas frecuentes

¿Son una empresa comercial o un fabricante?

Somos un fabricante con instalaciones en China y Vietnam.

¿Qué es un material de interfaz térmica (TIM)?

Los materiales de interfaz térmica (TIM) se utilizan para rellenar huecos de aire microscópicos entre una fuente de calor y un disipador de calor, reduciendo la resistencia térmica de la interfaz y mejorando la eficiencia de transferencia de calor. Los TIM comunes incluyen almohadillas térmicas, geles térmicos, grasas térmicas y materiales de cambio de fase.

¿Qué es la conductividad térmica? ¿Es siempre mejor una mayor conductividad térmica?

La conductividad térmica mide la capacidad de un material para conducir calor y se expresa típicamente en W/m*K. Una mayor conductividad térmica generalmente indica una mejor conducción de calor, pero el rendimiento térmico real también depende del espesor, la resistencia de la interfaz, la compresión y el área de contacto.

¿Por qué los servidores de IA necesitan materiales de interfaz térmica de alto rendimiento?

Las GPU, CPU y circuitos integrados de aplicación específica de IA generan alta potencia y flujo de calor, lo que requiere una transferencia de calor eficiente a los disipadores de calor o placas frías. Los TIM de alto rendimiento ayudan a reducir la resistencia térmica de la interfaz.

¿Cómo elijo el material de interfaz térmica adecuado?

Comience con la potencia de la fuente de calor, el grosor de la brecha, la resistencia térmica objetivo, la temperatura de funcionamiento, el área de contacto, la presión de ensamblaje, el aislamiento eléctrico, la resistencia a la llama y los requisitos de fiabilidad.

¿Qué materiales de interfaz térmica ofrece ZIITEK?

ZIITEK se centra en materiales y soluciones de gestión térmica para electrónica. Nuestra cartera incluye almohadillas térmicas, geles térmicos y otros materiales de gestión térmica, con soluciones adaptadas a la brecha, el rendimiento térmico, el grosor, la dureza, el aislamiento eléctrico y los requisitos de fiabilidad.

Para especificaciones personalizadas, precios o soporte técnico, póngase en contacto con nuestro equipo de ventas para obtener asistencia personalizada.

Calificaciones y reseñas

Calificación general

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Todas las reseñas

HOANG ANH NGO

South Korea Sep 15.2026

Útil (6)

I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.

etiqueta:

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Muestra: Muestra libre

Rango de espesor: 0,010"~0,200"(0,25 mm~5,0 mm)

Clasificación de fuego: UL 94V-0

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