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Cojín termal conductor termal de la CPU con el material del cojín de espacio 5.0W/MK conveniente para la electrónica portátil

Cojín termal conductor termal de la CPU con el material del cojín de espacio 5.0W/MK conveniente para la electrónica portátil

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL and RoHs
Número de modelo: Almohadilla térmica TIF100-50-05E
Documento: TIF100-50-05E_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cartón de 24*13*12cm
Tiempo de entrega: 3-8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 unidades/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Cojín termal conductor termal de la CPU con el material del cojín de 5.0W MK Gap conveniente para la Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Palabras clave: Pad térmico de la CPU Espesor: 0,010~0,200 pulgadas (0,25 mm ~ 5,0 mm)
Número de pieza: TIF100-50-05E Dureza: 65/35 Orilla 00
Conductividad térmica: 5.0W/mk Color: Azul
muestra: gratis Solicitud: Productos electrónicos portátiles
Resaltar:

con una capacidad de transmisión superior a 20 W

,

5.0W/MK Material de la almohadilla de espacio

,

almohadilla térmica de la CPU para electrónica portátil

Cojín termal conductor termal de la CPU con el material del cojín de espacio 5.0W/MK conveniente para la electrónica portátil


Perfil de la empresa


empresa ziitek es una empresa de alta tecnología que se dedica a la I + D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Contamos con una rica experiencia en este campo que puede respaldarle con las soluciones de gestión térmica más recientes, más efectivas y de un solo paso. Contamos con muchos equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimientos completamente automáticas que pueden respaldar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, láminas/películas de grafito térmicas, cintas térmicas de doble cara, almohadillas de aislamiento térmico, almohadillas de cerámica térmicas, materiales de cambio de fase.  grasa térmica, etc. Cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.


Descripción de productos

TIFF®100-50-05Eno solo está diseñado para aprovechar la transferencia de calor de los espacios, llenar los espacios y completar la transferencia de calor entre las piezas de calefacción y refrigeración, sino que también desempeña funciones de aislamiento, amortiguación, sellado, etc., para cumplir con los requisitos de miniaturización y diseño ultradelgado del equipo, que es de alta tecnología y uso, y el espesor de la amplia gama de aplicaciones, también es un excelente material de relleno de conductividad térmica.

Características

> Buena conductividad térmica: 5,0 W/mK
> Moldeabilidad para piezas complejas
> Suave y comprimible para aplicaciones de baja tensión
> La superficie de alta adherencia reduce la resistencia al contacto
> Cumple con RoHS
> Reconocido por UL

Aplicaciones

> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación en red
> Baterías de vehículos eléctricos
> Enfriamiento de CPU/GPU de computadora
> Sistemas de alimentación de vehículos de nueva energía.

> Soluciones térmicas con tubos de calor
> Módulos de Memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica automotriz
> Decodificadores


Atributos clave


Propiedades típicas de TIF®Serie 100-50-05E
Propiedad Valor Método de prueba
Color Azul Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 3.4 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 Norma ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Dureza 65 Orilla 00

35 Orilla 00

ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 6.0 Norma ASTM D150
Resistividad de volumen (ohmímetro) >1.0X1012  Norma ASTM D257
Clasificación de llama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica (W/mK) 5.0 Norma ASTM D5470
5.0 ISO22007


Especificaciones del producto


Espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 16" X 16" (406 mm X 406 mm).


Códigos de componentes:
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara).


El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Cojín termal conductor termal de la CPU con el material del cojín de espacio 5.0W/MK conveniente para la electrónica portátil 0

¿Por qué elegirnos? 

 

1.Nuestro valor mmiEl mensaje es "Hazlo bien la primera vez, control de calidad total".

2.Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3.Productos con ventaja competitiva.

4. Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto comercial.

5.Oferta de muestra gratuita.

6. Contrato de garantía de calidad.

 

Preguntas frecuentes:


P: ¿Cuánto dura el tiempo de entrega? 

R: Generalmente son de 3 a 7 días hábiles si los productos están en stock. o son de 7 a 10 días hábiles si los productos no están en stock, según la cantidad. 


P: ¿Proporcionan muestras? ¿Es gratis o tiene un costo adicional? 

R: Sí, podemos ofrecer muestras de forma gratuita.


P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos? 

R: Todos los datos de la hoja se han probado realmente. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica. 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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